全球通信巨头之一的华为，为何能在众多竞争品牌脱颖而出？

1. 全球通信巨头之一的华为，为何能在众多竞争品牌脱颖而出？

        华为手机能在当今手机发展行业如此激烈的情况下，华为为何能在众多竞争品牌中脱颖而出呢？其实，华为不仅仅是一家手机公司这么简单，这其实就是最大的原因，可能有很多朋友接触到的华为只有华为手机或者荣耀手机，但是我们要知道，就像三星一样，三星手机只是一个部门，三星手机的背后是庞大的三星电子，而在华为手机的背后，却是是华为通讯。这也就是华为能脱颖而出的主要原因。

       当下更新换代如此之快，华为还能保证自己的特色而不断发展，除了公司老板的英明领导还有员工的共同努力也是不可或缺的，说到麒麟处理器，肯定是指的华为芯片，但是说到华为芯片，就不一定是麒麟处理器了，由此可见，麒麟处理器虽然很具有代表性，但是并不是全部。

      事实上，麒麟处理器的研发厂商海思半导体，其实就是华为公司的，从麒麟910，到现在的麒麟980，华为从刚刚入门，再到现在的略有小成，其中的付出是我们难以想象的，毕竟一款处理器，想要做到足够的流畅并不难，但是华为将对手定位在了高通的骁龙和三星的猎户座，麒麟也是使出了浑身解数！由此可见，华为的付出和做事的态度。

      华为能够成功还有一大部分原因就是华为不是一味模仿和借鉴别人，华为始终保持着自己的创新和科技研发，华为自己研发的麒麟980处理器更是打破苹果公司在这个行业的垄断地位，坚持自己的品牌，大力发展自己的品牌知名度还有科技的进步，这也就让华为在近年来越来越能彰显出本身独特的优势，5G时代的到来，同样华为也并没有落后，在5G部署方面，华为和全球运营商签订了商用合同，7万多个5G基站已经发往世界各地。让我们更加期待华为未来为我们带来的创新吧。

2. 光通信时代来临，华为发布光网创新战略，三支通信股迎重磅利好

 
   华为15日正式发布智简全光网战略，通过打造智能、极简、超宽、无处不在的下一代全光网络，为每个人、每个家庭、每个组织带来极致的业务体验。华为当天还发布了一系列重磅产品，包括业界首款工业级万兆光接入终端、首款商用级全光交叉OXC光传送产品等。未来5年，华为将携手上下游产业链重新定义光产业，加速企业的数字化转型。
    点评：目前国内三大运营商都已经明确了光宽+5G双千兆网络战略，通过光接入与5G的协同发展，实现宽带的广覆盖。中国电信将在年底前形成骨干全光网，并继续向大小城域网乃至接入网延伸。 
    A股公司中，光迅 科技 （002281）已实现无源光器件芯片全面自给，10G光芯片系列规模商用，25G光芯片系列工艺开发完成； 
    天邑股份（300504）在光通信领域拥有从接入到应用的产业链主要产品研发及生产能力； 
    剑桥 科技 （603083）正在筹划的非公开发行项目将大幅提升高速光模块及5G光模块产能。 
     
   
   
   

3. 通信设备拿下全球第一后，芯片又迎来三大利好，华为手机有救了？

  众所周知，华为是全球第一大通信设备厂商，无论是在5G核心专利方面，还是在通信基站、固网、无线通信领域，华为都是毫无争议的世界第一！ 
    虽然这两年遭受了美国疯狂的打压，但是毕竟华为的技术功底深厚，就像任正非曾经接受记者采访时说的：   全世界做5G的只有几家公司，做的最好的是华为；全世界做微波通信的只有几家公司，做得最好的还是华为；只有华为一家把微波和5G做到了世界第一，（他们）除了买还有什么办法？不买就傻了！  
       这句话听起来有点狂，但是从事实结果看，任正非一点都没有吹牛。最近知名调研机构Dell'Oro发布了2021年第一季度电信市场报告，   其中华为以27%的市场份额保持全球第一，   爱立信和诺基亚以16%保持第二、三的位置，我国的另一家通信巨头中兴市场份额为9%！ 
        也就是说，美国从2018年逮捕孟晚舟，到2019年5月~2020年8月先后对华为实施4次全力打压之下，华为的市场份额依然雄踞全球第一，而且是唯一超过25%的，可见华为底蕴之深厚！  
    不过从曲线趋势看，华为虽然没有性命之虞，但是多多少少还是受到了美国打压的影响，市场份额从高速增长变成了小幅下滑，这其中最大的原因，恐怕就是芯片断供了！ 
    华为拥有全球一流的芯片设计能力，无论是5nm的麒麟芯片，还是7nm的巴龙基带芯片，抑或是14nm~28nm蓝牙、Wifi、NB、摄像头芯片，华为海思是我国最强的芯片设计企业，早在2019年就已经位列全球芯片厂商前5的位置！ 
       但是由于国内芯片制造能力没有跟上，导致美国打压之下，华为空有先进的芯片设计能力，却没有人敢于代工，缺少芯片也直接导致了华为手机市场份额急转直下，今年第一季度的市场份额更是沦为Others。 
    不过华为毕竟是我国研发实力最强的 科技 巨头，肯定不会轻易被打倒，华为轮值CEO徐直军也明确表态，华为对海思没有盈利要求，无论花多少钱，华为都不会放弃研发芯片！ 
       果然，就在最近几天，华为接连迎来好几个利好消息，全是跟芯片有关的，或许，华为手机重启之日已经不远了！ 
     第一个好消息是华为的芯片工厂。  
    根据相关媒体报道，华为在武汉的芯片工厂将于2022年正式建成，并陆续投产。从之前获取的信息看，该工厂将重点生产不受美国打压限制的光通信芯片，至于后续会不会扩大生产其他芯片，目前还不确定。 
       为什么把芯片工厂放在武汉？因为武汉是中国乃至世界最大的光通信研发基地，也是除了上海以外，中国半导体产业最聚集的地方，华为把工厂放在武汉，没毛病。 
     第二个好消息是国产14nm芯片将于明年正式量产。  
     6月23日，中国电子信息产业发展研究院、电子信息研究所所长温晓君明确表态，国产28nm芯片今年即将实现量产，14nm芯片明年实现量产。  
       这里的28nm和14nm芯片，是指从芯片设计所用的EDA软件、到芯片制造所用的光刻机、蚀刻机、离子注入机、薄膜沉积设备，到芯片封装测试所用的软硬件和化学试剂，全部都是国产，或者自主可控不会被美国卡脖子！ 
    换句话说，到了明年，中国将掌握14nm芯片的全套自主化技术，不受美国限制！ 
     第三个好消息来自华为，根据华为曝光的专利看，华为正在研发芯片堆叠技术，用两块14nm的芯片进行工艺改进和堆叠封装，通过相关技术实现时钟同步，最终实现功耗和性能大幅提升的结果。  
        换句话说，华为要用3流的芯片，2流的硬件，生产出1流的产品！  
    值得一提的是，华为的芯片堆叠技术并非空穴来风，而是进行了深入研究后已经申请了相关技术专利，既然华为敢于曝光出来，说明已经进行了专利布局，不怕友商的挑战！ 
    目前还不确定华为的芯片叠加技术到底能提升多少，按照华为的实力，搞不好能实现性能比肩7nm的工艺，这样的话，最快明年，华为就能陆续恢复麒麟990芯片的能力，麒麟990对应的手机型号是Mate30、P30系列，值得期待啊！ 
      当然，以上信息只是基于最理想的情况分析，毕竟理论跟现实有很大的差距，希望大家理性看待。
   不过从这两年国产半导体产业的情况来看，惊喜随时都有可能出现。
      所以，对于中国半导体产业来说，现在就是星星之火的阶段，随着更过的 社会 资本、技术、人才涌入半导体产业，形成燎原之势也只是时间问题，而且只会提前！