有没有芯片嘛

1. 有没有芯片嘛

2. 有芯片吗、？

3. 芯片用在哪些产品上

芯片主要用于通信、网络等领域。其电路制作在半导体芯片表面的集成电路芯片也称为薄膜集成电路。另一种厚膜集成电路是由集成到衬底或电路板中的独立半导体器件和无源元件组成的小型化电路。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制从电脑到手机到数码微波炉的一切。虽然设计和开发一个复杂的集成电路的成本非常高，但当它分布到数百万个产品时，每个集成电路的成本都是最小的。集成电路的性能非常高，因为小尺寸带来短路径，这使得低功耗逻辑电路可以应用于快速开关速度。
这些年来，集成电路不断向更小的外部尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这增加了单位面积的容量，这可以降低成本并增加功能。参见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量每1.5年翻一番。总之，随着整体尺寸的减小，几乎所有指标都提高了，单位成本和开关功耗降低了，速度提高了。但是集成纳米级器件的IC也有问题，主要是漏电流。因此，最终用户的速度和功耗的增加非常明显，制造商面临着使用更好的几何图形的尖锐挑战。这个过程和未来几年的预期进展在国际半导体技术路线图中有很好的描述。
发展至今仅半个世纪，集成电路已经无处不在，电脑、手机等数字电器已经成为社会结构中不可或缺的一部分。这是因为现代计算、通信、制造和运输系统，包括互联网，都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为集成电路带来的数字革命是人类历史上最重要的事件。集成电路的成熟将带来科学技术的巨大飞跃，这两者都与设计技术和半导体的技术突破密切相关。

4. 哪家公司的芯片比较靠谱？

芯片公司排名前5位的分别是英特尔、三星、高通、英伟达、AMD，其中比较推荐的是英特尔、三星、高通这三个品牌。
1、英特尔

随着个人电脑普及，英特尔公司成为设计和生产半导体的科技巨擘。为全球日益发展的计算机工业提供建筑模块，这些产品为标准计算机架构的组成部分。英特尔公司在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块。具体研究领域包括音频、视频信号处理和基于PC的相关应用，以及可以推动未来微结构和下一代处理器设计的高级编译技术和运行时刻系统研究。
2、三星

三星能够从零出发成为量产芯片产业的领导者，绝不仅仅是一蹴而就，而是一个漫长的积累过程。三星研发半导体、量产芯片产品的部门，一季度营业利润就可以达到11万亿韩元，占据三星该季度全部利润的七成。从全球来看，三星电子在全球量产芯片市场的市场占有率已超过50%，并在销售额及营业利润两个指标上双双超过美国英特尔等竞争对手，高居芯片产业的龙头位置。
3、高通

高通芯片（美国），1985年创办，这应该是大伙最为熟悉的芯片品牌之一，作为目前全球知名度最高的芯片品牌，目前市面上的三星、华为、小米、OV等手机厂商均有采用其著名的骁龙系列手机处理器，芯片销量超过75亿颗，成为中国手机厂商的好朋友，是全球最成功的半导体企业之一。

5. 手机芯片该怎么选，你被坑过吗？

6. 买芯片的时候怎么才能避免买到假货？

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则：
1. 元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；
2. 优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件；
3. 应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家；
4. 未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用；
5. 优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定；
6. 在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。
电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性：
1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。
2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。
3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。
4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。
5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。
6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。

半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行：
1. 根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号；
2. 根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；
3. 根据对应用部位其他方面的要求，确定所选半导体集成电路的封装形式、引线涂覆、辐射强度保证等级及单粒子敏感度等；
4. 对大功率半导体集成电路，选择内热阻足够小者；
5. 选择抗瞬态过载能力足够强的半导体集成电路；
6. 选择导致锁定最小注入电流和最小过电压足够大的半导体集成电路；
7. 尽量选择静电敏感度等级较高的半导体集成电路。如待选半导体集成电路未标明静电敏感度等级，则应进行抗静电能力评价试验，以确定该品种抗静电能力的平均水平。
为了确保半导体集成电路的应用可靠性，必须采取如下措施。
1. 降额。设计电子设备时，对微电路所承受的应力应在额定应力的基础上按GJB/Z35《电子元器件降额准则》降额。
2. 容差设计。设计电子设备时，应了解所采用微电路的电参数变化范围（包括制造容差、温度漂移、时间漂移、辐射漂移等），并以此为基础，借助于有效的手段，进行容差设计。应尽量利用计算机辅助设计（CAD）手段进行容差设计。
3. 热设计。温度是影响微电路失效率的重要因素。在微电路工作失效率模型中，温度对失效率的影响通过温度应力系数πT体现。πT是温度的函数，其形式随微电路的类型而异。对微电路来说，温度升高10o～20o约可使πT增加一倍。防过热最终目标是将微电路的芯片结温控制在允许范围内，对高可靠设备，要求控制在100℃以下。微电路的芯片结温决定于自身功耗、热阻和热环境。因此，将芯片结温控制在允许范围内的措施包括控制自身功耗、热阻和热环境。
4. 防静电。对于静电敏感电路，防静电措施可参考有关著作和国军标。对于静电敏感的CMOS集成电路，在使用中除严格遵守有关的防静电措施外，还应注意:
(1)不使用的输入端应根据要求接电源或接地，不得悬空；
(2)作为线路板输入接口的电路，其输入端除加瞬变电压抑制二极管外，还应对地接电阻器，其阻值一般取0.2～1MΩ;
(3)当电路与电阻器、电容器组成振荡器时，电容器存储电荷产生的电压可使有关输入端的电压短时高于电源电压。为防止这一现象导致锁定，应在该输入端串联限流电阻器（其阻值一般取定时电阻的2～3倍）；
(4)作为线路板输入接口的传输门，每个输入端都应串联电阻器（其值一般取50～100Ω），以防止锁定；
(5)作为线路板输入接口的逻辑门，每个输入端都应串联电阻器（其值一般取100～200Ω），以防止锁定；

7. 芯片是干什么用的？

芯片已经是我们日常生活中不可缺少的东西了，小到我们日常使用的手机，大到电脑主机、超级计算器等设备都离不开芯片的功劳。芯片在电子设备中的地位就如同人类的大脑在身体中的地位一样重要。可以说一个国家的芯片设计和制造水平反映出来的是一个国家的电子水平。就例如我们国家的华为和中兴两大企业。这两大企业都是由于自身强大的芯片设计技术，而最终被美国封杀。尤其是近期的华为芯片事件。让我们认识到了只有设计水平还不够，还需要做到芯片制造和设计水平齐头并进才可以。正是由于美国技术的封锁，导致华为的麒麟芯片不得不宣告停产。为了避免此类事件再次发生，我们也意识到了自身的不足，因此决定大力发展半导体行业。实现芯片国产化，打造属于自己的中国“芯”。那么中国的芯片中，有多少是中科院做出来的呢？其技术含量又如何？
一、数量未知我们目前无法得知中科院具体做出了多少属于中国自己的芯片。我国目前的芯片工艺还不是很完善。纯国产芯片目前只可量产180nm、90nm、28nm三种水平。据中芯国际和中科院表示，14nm的芯片预计今年年底会量产。所以我们目前无法确定中科院做出了多少芯片 。
二、技术水平虽说数量未知，但是技术水平我们还是有目共睹的。“十五”计划（2001－2005年）初期，我国设立了超大规模集成电路设计专项。并且我国的上海高性能集成电路设计中心后来做出了“申威”CPU芯片，该芯片后来用在了我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”上。所以我国的芯片设计水平还是位于世界前列的。
以上就是关于中国芯片的问题，欢迎各位补充。

8. 是什么原因导致芯片的价格这么便宜呢？

1. 业内人士都知道, 联发科芯片真的不便宜. 

2. 为什么以联发科的芯片开发的产品很便宜呢, 因为它的平台的开发成本低, 接下来只需要下游产商控制好BOM, 就能开发出很便宜的产品出来. 但必须要强调的是产品越便宜材料用的就越差, 用户体验也就越差. 所以大家在购买这种产品时要注意性价比, 而不是一味的追求低价格, 不然后悔都来不及. 所以不建议购买2线以下供应商开发的MTK平台产品, 这是个人经验之谈.

3. 联发科有一种平台解决方案叫做turn-key模式, 这是联发科的首创, 目前高通也在推广类似的QRD模式.
即MTK卖给对方芯片时, 同时提供BOM, SW, PCB layout, 以及技术支持.
下游厂商只需要根据自身的特点小量修改SW和layout, 然后修改BOM为自己的供应链即可.
开发时间快的话, 2个月即可量产上市.慢的话也不会超过3个月. 否则将被市场淘汰.