AMD的发展史

1. AMD的发展史

 [AMD的翻身路]AMD的崛起、衰落与复兴！

2. amd的发展历程

AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从1969年到2013年，AMD一直在不断地发展，2012年已经成为一家年收入高达24 亿美元的跨国公司。公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的 JohnCarey 的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9 月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1,500名员工，生产200 多种不同的产品—— 其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。

3. AMD的历史

AMD发展历史 

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 

1969-74 - 寻找机会 

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。 

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 

历史回顾 

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 
1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。 
1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 
1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。 
1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 
1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 
1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 
1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。 
1973--进行利润分红。 
1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。 
1974-79 - 定义未来 
AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。 

历史回顾 

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。 
1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 
1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。 
1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 
1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。" 
1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 
1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。 
1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 
1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 
1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 
1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 
1978--奥斯丁生产基地开始动工。 
1979--奥斯丁生产基地投入使用。 
1979--AMD在纽约股票交易所上市。 
1980 - 1983 - 寻求卓越 
在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。 

历史回顾 

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。 
1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 
1981--圣安东尼奥生产基地建成。 
1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。 
1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。 
1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。 
1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。 
1983--AMD新加坡分公司成立。 
1984-1989 --经受严峻考验 
AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。 

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。 

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。 

历史回顾 

1984--曼谷生产基地开始动工。 
1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。 
1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。 
1985--AMD首次进入财富500强。 
1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。 
1985--AMD启动自由芯片计划。 
1986--AMD推出29300系列32位芯片。 
1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 
1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。 
1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。 
1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 
1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 
1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 
1988年10月--SDC开始动工。 
1989-94 - 展开变革 
为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。 

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。 

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。 

历史回顾 

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。 
1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。 
1990年9月--SDC开始使用硅技术。 
1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。 
1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。 
1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。 
1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。 
1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。 
1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。 
1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。 
1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。 
1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。 
1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。 
1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。 
1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。 
1995-1999 --从变革到超越 
AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。 

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。 

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。 

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。 

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。 

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。 

历史回顾 

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。 
1995--Fab 25建成。 
1996--AMD收购NexGen。 
1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。 
1997--AMD推出AMD-K6处理器。 
1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。 
1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。 
1999--AMD庆祝创立30周年。 
1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。 
2000--- 
有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。 

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。 
2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。 
2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。 
2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。 
2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。 
2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 
2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。 
2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。 
2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。 
2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。 
2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器 
2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器 
2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

4. AMD INTEL cpu的发展历程

AMD( 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过 1.6 万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。
AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD 。
业务发展
在 AMD ，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念， 这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。
我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。
迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙�6�4 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。
AMD 的产品系列
计算产品
对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案

�6�1 采用直连架构的 AMD 皓龙�6�4 处理器可以提供领先的单核和双核技术。

�6�1 AMD 速龙�6�4 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。

�6�1 AMD 双核速龙�6�4 64 处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。

�6�1 AMD 炫龙�6�4 64 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。

�6�1 AMD 闪龙�6�4 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。

对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品

�6�1 AMD 双核速龙�6�4 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。

�6�1 AMD 速龙�6�4 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。

�6�1 对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙�6�4 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。

�6�1 对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙�6�4 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。

嵌入式解决方案

AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode�6�4 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy�6�4 解决方案有低功率、高性能的 MIPS�6�4 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。

研究与开发

为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

5. AMD的发展历史

　　计算产品
　　对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。   o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。   o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。   o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。   o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。   o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。   o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。   o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。   o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。   o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。   oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。   oAMD于2007下半年推出K10架构。   采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。   ● Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术   Barcelona中的一项重要改进是被AMD称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。   而Barcelona加宽了执行单元从64位到128位，所有128位的SSE操作不再需要进行解码分解为两个64位操作，并且浮点调度器也可以支持这种128位 SSE操作，提高了执行效率。   提高SSE指令执行单元带宽的同时，也会带来一些新的变化，也可以说是新的瓶颈：指令存取带宽。为了将并行处理器过程中解码数量最大化，Barcelona开始支持32字节每时钟周期的指令存取，而先前K8架构只支持16字节。32字节的指令存取带宽不仅对处理器SSE代码有帮助，同时对于整数指令也有效果。   ● Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化   当年当AMD将内存控制器集成至CPU内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。   Intel Xeon服务器所有使用的FB-DIMM内存一大优势是，可以同时执行读和写命令到AMB，而在标准的DDR2内存中，你只能同时进行一个操作，而且读和写的切换会有非常大的损失。如果是一连串的随机混合执行的话，将会带来非常严重的资源浪费，而如果是先全部读然后再转换到写的话，就可以避免性能的损失。K8内存控制器就采用读取优先于写的策略来提高运行效率，但是Barcelona则更加智能化。   但是读取的数据会被先存放在buffer中，而不采用先直接执行写，但当它的容量达到了极限就会溢出，为了避免这种情况，在此之前才对读写之间进行切换，同时可以带来带宽和延迟方面效率的提高。K8核心配备的是128-bits宽度的单内存控制器，但是在Barcelona中，AMD把它分割成两个64-bit，每个控制器可以独立的进行操作，因此它可以带来效率上的不小提升，尤其是在四核执行的环境下，每个核心可以独立占有内存访问资源。   Barcelonas中集成的北桥部分（注意不是主板北桥）也被设计成更高的带宽，更深的buffers将允许更高的带宽利用率，同时北桥自身已经可以使用未来的内存技术，比如DDR3。   内存控制器的预取功能是运用相当广泛、十分重要的一项功能。预取可以减少内存延迟对整体性能的负面影响。当NVIDIA发布nForce2主板时，重点介绍的就是nForce2芯片组的128位智能预取功能。Intel在发布Core 2处理器之时也强调了CORE构架每核心拥有三个预取单元。   K8构架中每个核心设计有2个预取器，一个是指令预取器，另一个是数据预取器。K8L构架的Barcelona保持了2个的数量，但在性能上有了较大的改进。一个明显的改进是数据预取器直接将数据寄存入L1缓存中，相比K8构架中寄存入L2缓存的做法，新的数据预取器准确率更高，速度更快，内存性能及CPU整体性能将得益于此。   ● Barcelona新特性解析：创新——三级缓存   受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。   处理器整合内存控制器可以说是一项杰作，拥有整合内存控制器的K8构架仅依靠512KB的L2缓存就能够击败当时的对手Pentium 4。直到现在的Athlon 64 X2也依然保持着Intel 2002年就已过时的512KB L2缓存。   现在Core 2已经拥有了4MB的L2缓存，看来Intel和AMD之间的缓存差距还将保持，因为Barcelona的L2缓存依然是512KB。相比之下，Intel四核的Kentsfield芯片拥有8MB的L2缓存，而2007年末上市的新型Penryn芯片将拥有12MB的L2缓存。   Barcelona的缓存体系和K8构架有一定的相似之处，它的四颗核心各拥有64KB的L1缓存和512KB的L2缓存。从简化芯片设计的角度来看，四核心共享巨大的L2缓存对K8L构架而言并不合适，所以AMD引入了L3缓存，得益于65nm工艺，Barcelona在一颗晶圆上集成四颗核心外，还集成了一块2MB容量的L3缓存。也就是说L3缓存与4颗内核同样原生于一块晶圆，其容量为最小2M起跳。同L2缓存一样，L3缓存也是独立的，L1缓存的数据和L3缓存的数据将不会重复。   Barcelona的缓存工作原理是：L2缓存是作为L1缓存的备用空间。L1缓存储存着CPU当前最需要的数据，而当空间不足时，一些不是最重要的数据就转移到L2缓存中。而当未来再次需要时，则从L2缓存中再次转移到L1缓存中。新加入的L3缓存延续了L2缓存的角色，四颗核心的L2缓存将溢出的数据暂时寄存在L3缓存中。   L1缓存和L2缓存依然分别是2路和16路，L3缓存则是32路。快速的32路L3缓存不仅可以更好的满足多任务并行，而且对单任务的执行也有着较大积极作用。尤其在3D运用方面，2MB的L3缓存将对性能产生极大的推进作用。   AMD全新45nm的Shanghai架构   2008年11月13日，AMD公司宣布其代号为“上海”的新一代45nm四核皓龙处理器已经广泛上市。“上海”性能最高提升达35%，而空载时的功耗可显著降低35%。新一代四核AMD皓龙处理器采用创新的设计，能够带来更高的虚拟化性能和每瓦性价比，帮助数据中心提高效率，降低复杂性，从而最大限度地满足IT管理者的需要，以更低的投入实现更高的产出。   AMD公司负责计算解决方案业务的高级副总裁Randy Allen表示：“新一代四核AMD皓龙处理器是在正确的时间诞生的一款正确的产品。堪称完美的提前推出，使之成为x86服务器性能的新王者。通过与OEM厂商和解决方案供应商等合作伙伴的紧密合作，AMD的创新技术在满足企业用户目前最基本需求的同时，还为其未来发展做好准备。自4年前AMD推出世界首款x86双核处理器以来，这一增强的新一代皓龙处理器带来了AMD产品性能和每瓦性价比的最大提升。”   领先的性能满足当今最迫切的商务需求   数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。   卓越的虚拟化性能   具有改进的AMD直连架构和AMD虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于AMD技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代AMD四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。   无与伦比的性价比   与历代的AMD皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括：   o 以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高CPU时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD业界领先的45nm沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。   o L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。   o 支持DDR2-800内存，与现有AMD皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM具有更高的能效。   o 即将推出的超传输总线(TM)3.0 (HyperTransport(TM) 3.0)技术将进一步增强AMD革命性的直连架构，计划于2009年2季度将处理器之间的通信带宽提高到17.6GB/s。   无可匹敌的节能特性   AMD皓龙处理器业已带来了业界领先的X86服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代45nm四核AMD皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低35%，而性能可提高达35%。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。   在平台配置相似的情况下，基于75瓦AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于50瓦处理器的竞争平台相比，具有高达30%的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于AMD 四核皓龙处理器2380的平台，空载状态的功耗为138瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为179瓦。基于AMD 四核皓龙2380型号处理器的平台，在SPECpower_ssj(TM)2008基准测试中取得761ssj_ops/每瓦的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载). 4   前所未有的平台稳定性   作为唯一用相同的架构提供2路到8路服务器处理器的x86微处理器制造商，AMD新一代45nm四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核AMD皓龙处理器兼容，延续了AMD的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的45nm处理器适用于现有的Socket 1207插槽架构，未来代号为“Istanbul”的AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。   全球OEM 厂商支持   作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。   惠普工业标准服务器业务部营销副总裁Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于AMD皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。”   Sun公司系统业务部执行副总裁John Fowler 表示：“ Sun的创新系统设计和Solaris与增强型四核AMD皓龙处理器相结合，将为虚拟化应用和系统整合带来具有难以置信的强大性能、可扩展性和高能效特性的x64平台。在数据中心增长过程中，基于AMD增强型四核皓龙处理器的Sun服务器能够处理最复杂的数据群并灵活扩展。而由于历代平台之间的连续性，客户有信心确保新系统与已部署的AMD皓龙系统实现无缝兼容。”   戴尔商用产品部高级副总裁Brad Anderson表示：“戴尔和AMD公司共同致力于为企业提供强大的全系列产品，以简化IT环境管理并降低管理成本。我们的PowerEdge服务器专门设计以充分利用AMD芯片中集成的虚拟化特性。这种紧密协作效果显著，2路和4路机架和刀片式PowerEdge服务器已经取得了破纪录的虚拟化性能。”   IBM刀片式服务器副总裁Alex Yost表示：“自2003年以来，IBM就利用AMD皓龙处理器的性能和直连架构满足企业用户计算密集型的需求，并为其带来更多选择。IBM正在AMD新处理器高能效和虚拟化的基础上进一步创新，为我们的客户带来更高的价值。”   o 采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行32位与64位应用软件，前提是该服务器使用的是64位操作系统。   o AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。   o AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更AMD双核速龙64处理器架构高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。   o AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。   o AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。   o AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的4核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的CPU都是64位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD近期也推出了3核羿龙产品！   对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。   o AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器   o AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的L2 Cache，只有64K 。
　　嵌入式解决方案
　　AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode(TM) 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy(TM) 解决方案有低功率、高性能的 MIPS(TM) 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。
　　精确生产技术
　　为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。   为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。

6. AMD公司CPU的发展史

超威半导体（AMD，Advanced Micro Devices, Inc.），是一家集成电路的设计和生产公司，成立于1969年，专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于通信及网络设备的微处理器、闪存以及基于硅片技术的解决方案等。总公司设于美国加州硅谷内森尼韦尔，除了在世界各大城市设有办事处之外，还在美国、欧洲、日本及亚洲等地设有生产中心。公司有超过 70% 的收入来自国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为AMD。

AMD是目前唯一可与Intel匹敌的CPU厂商。AMD出品之CPU的特点是以较低的核心时脉频率产生相对上较高的运算效率，其主频通常会比同效能的Intel CPU低1GHz左右。自从Athlon XP上市以来，AMD与Intel的技术差距逐渐缩小。而在2003年时AMD抢先于Intel之前发表了具有64位元寻址的Athlon 64中央处理器，使得AMD的技术已经与Intel相当，或甚至在某些方面已经领先于Intel。在2005年时AMD追随Intel的脚步发布了拥有两个核心的中央处理器——Athlon 64 X2，该系列产品与Intel稍后推出的Core 2系列改良版双核心处理器，是目前PC用CPU里面效能最佳的两套系统。而由于两家厂商目前都是以双核心系统作为新产品的开发主轴，使得AMD的Athlon 64 FX-57成为世界上最快的单核心民用中央处理器（其他效能更高的产品都是采用双核心架构）。

AMD 年表
1969年，5月1日公司成立。 
1970年，Am2501开发完成。 
1972年，9月开始生产晶圆，同年发行股票。 
1973年，1月第一个生产基地落成在马来西亚。 
1975年，AM9102进入RAM市场。 
1976年，与Intel公司签署专利相互授权协议。 
1977年，与西门子公司创建AMC公司。 
1978年，一个组装生产基地的落成在马尼拉。同年AMD公司年营业额达1亿美元。 
1979年，股票在纽约上市，奥斯丁生产基地落成。 
1981年，AMD制造的芯片被用于的建造航天飞机，同年决定与Intel公司扩大合作。 
1982年，新式生产线（MMP）开始投入使用。 
1983年，新加坡分公司成立，同年推出INT.STD.1000质量标准。 
1984年，曼谷生产基地建设并扩建奥斯丁公厂。 
1985年，被列入财富500强。同年启动自由芯片计划。 
1986年，10月，AMD公司首次裁员。 
1987年，索尼公司合作生产CMOS芯片，4月向INTEL提起诉讼，这场官事持的续5年，以AMD胜诉告终。 
1988年，10月SDC基地开始动工。 
1990年，5月Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。 
1991年，3月生产AM386 CPU。 
1992年，2月AMD对Intel法律诉讼结束，AMD胜诉，获得生产386处理器的资格。 
1993年，4月开始生产闪存，同月，推出AM486 
1994年，1月AMD与康柏公司合作，并供应AM485型 CPU。 
1995年，Fab 25建成。 
1996年，AMD收购NexGen。 
1997年，AMD-K6出品。 
1998年，K7处理器发布。 
1999年，Athlon处理器问世。 
2000年，AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录，同年Fab 30开始投入生产。 
2001年，AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 
2002年，AMD收购Alchemy Semiconductor。 
2003年，AMD 推出面向服务器Opteron(皓龙) 处理器，同年9月，推出第一款桌面级的64位微处理器。 
2006年，AMD发布了Socket AM2，以取代Socket 754和Socket 939。 
2006年，7月24日，AMD收购ATi 

[编辑] AMD CPU年表
1989年 Am386SX/DX 
1993年 Am486 
1996年 K5 
1997年4月 K6 
1998年 K6-ii 
1999年2月 K6-iii 
1999年6月 K7 Athlon 
2001年10月 K7 Palomino 核心 Athlon XP 
2004年1月 K7 Barton 核心 Athlon XP 
2004年9月 K8 Socket 754 Athlon 64, Socket 940 Athlon 64 FX 
2004年7月 K8 Sempron 
2004年6月 K8 Socket 939 Athlon 64 
2005年3月 K8 Socket 754 Turion 64 
2005年4月 K8 Athlon 64 X2 Dual-core 
2006年5月 K8 Socket AM2 Athlon 64, Socket S1 Turion 64 X2 
2006年8月 K8 Socket F Opteron 

[编辑] 产品评价
AMD处理器产品特点可分为三个阶段：


[编辑] 第一阶段
80486至K6阶段。初期的产品策略主要是以较低廉的产品价格为诉求，虽然最高性能不若同期的Intel产品，但却拥有较佳的价格性能比。


[编辑] 第二阶段
K7阶段。K7的性能尤其是在浮点运算能力方面，受到不少DIY（自行组装电脑）用户的欢迎。由于相对于Intel，AMD对于CPU的倍频锁定限制较松，因此广受许多超频用户的欢迎。但也由于缺乏过热保护，超频过度的K7系列CPU有较高的烧毁风险，导致部分消费者对其稳定度的信心偏低。


[编辑] 第三阶段
K8阶段。由于率先于Intel之前优先投入64位元CPU的市场，使得AMD在64位元CPU的领域有比较早发展的优势，此阶段的AMD产品仍采取了一贯的低主频高性能策略，解决因为电气性能有限导致CPU不稳定和发热量、耗电功率过大的问题。


[编辑] 产品线
Athlon 64 
Sempron 
Turion 64 
Opteron 
Geode 
AMD的产品线中，大致分为 Sampron、Athlon 64 与 Athlon FX三大系列

Sampron 属于较低阶配备，工作频率低,但温度相对低很多。

Athlon 64 X2 属于双核心技术，适用于要处理多工作的使用者。

Athlon FX 属于单核心技术，执行效能较高，虽然不具备多线程处理能力，但对多媒体处理、3D游戏，FX系列是最佳的选择。


[编辑] ATI
超威于2006年7月24日（GMT+8）宣布以54亿美元全面并购ATi，到2006年7月底并购工作已经开始，原ATi的研发中心都已开始人事变动，AMD和ATi在等待来自联邦法院的裁决，认定该兼并生效。

ATi公司是一家致力于开发图形处理芯片的公司，其影雷系列显示芯片是民用图形显示市场上占据较大份额的芯片之一。除显示芯片之外，ATI最近还开发主板控制芯片。有人认为，AMD并购ATi就是为了期望拥有自主主板控制芯片研发能力，不再受制于台湾的芯片厂商和Nvidia。但是有人担心，兼并ATi后，在图形芯片领域AMD和Nvidia最终会从现在的合作走向竞争。

7. 英特尔和AMD的发展历史

先讲讲英特尔吧。
•1968年～1972年
1968年
  7月18日，罗伯特•诺伊斯和戈登•摩尔离开仙童半导体，投资创建诺伊斯-摩尔电子公司。后来公司支付1.5万美元从INTLECO公司买到了“INTEL”名字的使用权，并更名为英特尔公司。
  诺伊斯和摩尔各出资24.5万美元，风险资本家阿瑟•罗克出资1万美元并募集了250万美元投资。
    罗克出任公司董事会主席，罗伯特•诺伊斯任CEO，戈登•摩尔出任执行副总裁，公司在加州山景城正式运营。
1969年
    英特尔发布了第一款产品3010 Schottky双极随机存储器（RAM）。
  英特尔发布世界上首款金属氧化物半导体（MOS）静态随机存储器（static RAM）1101。
    英特尔从汉密尔顿电子公司（Hamilton Electric）接到成立以来的第一份定单。
    英特尔在瑞士日内瓦建立第一个美国本土之外的销售办公室。
1970年
    英特尔发布1103动态随机存储器（DRAM）。
    英特尔年收入突破400万美元。
    英特尔在加州圣克拉拉城购买了26英亩土地，建造第一个厂房。
1971年
    英特尔在在11月15日的《电子新闻》上刊登广告宣布“一个集成电子新纪元的到来”，第一款4位微处理器4004面世，时钟频率为108KHz，内含2300个晶体管，从此揭开了CPU发展的序幕。
    英特尔发布世界上首款可擦写编程只读存储器（EPROM）。
    英特尔以每股23.5美元公开上市，筹集了680万美元。
    英特尔单月销售额首次突破100万美元。
    英特尔公司第一个工厂正式启用。
1972年
    英特尔公司第一个非美国本土的工厂启用，位于马来西亚槟榔屿。
    英特尔公司8位微处理器8008，时钟频率为200KHz。
    英特尔购并Microma公司，进入新兴的数字手表市场。
    英特尔启用3英寸硅晶片生产线生产计算机芯片。


•1973年～1977年
1973年
    英特尔第一家自有晶片厂正式启用，地点在加州利弗莫尔市。
    英特尔单月销售额突破300万美元。
    基尔代尔开发了PC史上革命性的微处理程序设计语言PL/M。 
1974年
    英特尔发布首款真正的通用微处理器Intel 8080，时钟频率为2MHz。
    英特尔第一个国外设计中心启用，地点在以色列海法。
    英特尔发布容量4K的动态随机存储器2107。 
1975年
    8080微处理器被用于Altair8800，这是最早的个人电脑之一。
    罗伯特•诺伊斯被任命为英特尔董事会主席，戈登•摩尔成为公司总裁，安迪•格罗夫为执行副总裁。
    英特尔推出多总线（MULTIBUS）。 
1976年
    英特尔发布世界上首款微控制器8748和8048，在单一硅芯片上结合了中央处理器、存储器、外围设备以及输入输出功能。
    英特尔发布世界上第一台单板计算机iSBC80/10。
    英特尔启用4英寸硅晶片生产线生产芯片。
    英特尔发布时钟频率为5MHz的8085微处理器。
    英特尔与AMD达成专利交叉使用协议，从而使AMD能够使用Intel的微代码。 
1977年
    英特尔开始生产磁泡存储器（Magnetic Bubble Memory），这项业务延续了11年之久。
    英特尔推出容量16K的2716 EPROM。
    英特尔发布首款单芯片多媒体数字信号编解码器（codec）2910，成为电讯业工业标准。


•1978年～1982年
1978年
    英特尔推出16位微处理器8086，时钟频率为4.77MHz。
    英特尔员工突破1万名。
    英特尔退出数字手表业务，Miceoma品牌卖给了一家瑞士公司，存货则卖给了Timex公司。 
1979年
    英特尔推出8088微处理器（8060的低价版本），内含29000个晶体管，时钟频率为4.77MHz。
    英特尔首次进入《财富》杂志的500强，位居第486位。
    戈登•摩尔出任英特尔董事会主席兼CEO，罗伯特•诺伊斯任副主席，安迪•格罗夫成为总裁兼COO。
    罗伯特•诺伊斯被美国总统卡特授予国家科学勋章。
    英特尔发布2920信号处理器，这是首款能对模拟型号进行实时数字处理的微处理器。 
1980年
    英特尔、数字设备公司（DEC）和施乐宣布合作开发以太网，以使不同机器能够通过局域网连接。
    英特尔发布8087数字协处理器，把复杂的数字功能从微处理器中剥离，以提高性能。
    英特尔发布历史上销售成绩最佳的8051和8751微控制器。 
1981年
    IBM选择了8088作为IBM PC的微处理器，从此开创了PC时代。
    英特尔为加快新产品进入市场，实行了“125％的解决方案”，要求雇员每周自愿增加25％的工作量而没有任何额外补偿。
    英特尔发布32位的iAPX 432微处理器，但这款处理器并没有在市场上获得成功。 
1982年
    英特尔推出80286的微处理器，内含13.4万个晶体管，PC产业真正开始腾飞。在随后的六年时间里，全球售出大约1500万台基于286微处理器的PC。
    IBM宣布以2.5亿美元收购英特尔12％的股份，以帮助英特尔熬过产业不景气阶段，而后在1984年又以1亿多美元追加收购了5％的股份。1987年，随着产业环境的好转，IBM出售了这些股份。
    英特尔发布首款网络控制器82586，从主处理器剥离出网络功能从而提高系统性能。
    英特尔的首款16位微控制器8096进入市场。


•1983年～1987年
1983年
    英特尔发布CHMOS技术，在推动芯片性能增长的同时减少了能耗。
    英特尔年收入达到10亿美元。
    英特尔开始用6英寸硅晶片生产线生产芯片。 
1984年
    IBM发布采用Intel  286处理器的PC-AT，采用开放的系统，奠定了X86系统结构在PC市场的统治地位。
    英特尔发布世界上首款CHMOS动态随机存储器，容量为256K。
    安迪•格罗夫被《财富》周刊评为“美国十大最严厉的老板”之一。
    美国议会通过《半导体芯片保护法案》，允许半导体制造商取得他线路设计的版权，这一法案成为英特尔保护其发展的重要工具。 
1985年
    英特尔做出痛苦的选择，把公司主营业务从最初的DRAM转向微处理器。
    英特尔推出32位的386处理器，内含27.5万个晶体管。
    英特尔推出iPSC/1，进入超级计算机业务。 
1986年
    美日半导体贸易协定签署，日本对美国半导体制造商开放市场。
    美国法院规定微码（植入硅芯片的软件）同样适用美国著作权法。
    英特尔发布容量1M的可擦写可编程只读存储器27010、27011和27210。 
1987年
    安迪•格罗夫被任命为公司总裁兼CEO。
    罗伯特•诺伊斯被美国总统罗纳德•里根授予全国技术勋章。
    公司推出第二代iPSC/2超级计算机，它基于大量的英特尔386处理器和80387数字协处理器。


•1988年～1992年
1988年
    公司发布ETOX（EPROM Tunnel Oxide）技术，进入闪存领域。
    罗伯特•诺伊斯成为SEMATECH总裁兼CEO，这是一个旨在保持美国在半导体制造研究领域最前沿地位的企业联盟。
1989年
  英特尔推出首款商用处理器i860，内含超过100万个晶体管。
    英特尔推出80486微处理器，内含120万个晶体管。
1990年
    英特尔的共同创始人罗伯特•诺伊斯因心脏病突发去世。
    英特尔发布首款NetPort打印服务器，使打印机能够很便捷的连接到局域网并实现共享。
   美国总统乔治•布什（老布什）授予戈登•摩尔全国技术勋章。
   克雷格•贝瑞特出任英特尔执行副总裁。
1991年
    英特尔正式开展“Intel Inside”品牌推广计划，这一LOGO在后来屡受指控。 
    英特尔在一个月之内发布了包括EtherExpress配适卡在内23款网络产品。
    公司宣布将中止EPROM的开发，转向闪存。
1992年
    根据市场研究机构Datequest的信息显示，英特尔已经成为世界第一大半导体供应商。
    公司采用8英寸硅晶片生产线生产芯片。
    英特尔发布82420芯片组，公司正式进入芯片组领域。


•1993年～1997年
1993年
    英特尔推出Pentium（奔腾）处理器（俗称586），集成了310万个晶体管。
    克雷格•贝瑞特被任命为公司执行副总裁兼COO，戈登•摩尔留任公司董事会主席，安迪•格罗夫仍担任总裁兼CEO。
    英特尔被《金融世界》（Financial World）杂志评为世界第三最有价值品牌。
    PCMCIA标准面世，使便携式电脑能够很容易的加入调制解调器、声卡、网络配适器等设备，英特尔是该项标准的创建者之一。
1994年
    公司发布首款LANDesk网络管理软件产品，能够实现软件区分、病毒防护、远程诊断以及其它计算机网络功能。
    奔腾处理器发现浮点缺陷，英特尔耗资4.7亿美元更换所有芯片以及改进芯片设计。
    英特尔协助定义即插即用标准，使PC添加外围设备更加简便。
1995年
    英特尔推出专为服务器和工作站设计的Pentimu Pro处理器，内含550万个的晶体管。
    英特尔发布82430FX芯片组。
    英特尔扩张其网络设备产品线，推出集线器、交换机、路由器和其他网络产品。
1996年
    英特尔推出采用了MMX（多媒体增强指令集）技术的Pentium处理器。
1997年
    英特尔推出Pentium Ⅱ处理器，集成了750万个晶体管。
    英特尔发布StrataFlash存储器，实现在单个存储单元中存储多位数据，大幅增加闪存容量。
    安迪•格罗夫被《时代周刊》评为年度风云人物。
    克雷格•贝瑞特成为公司总裁，安迪•格罗夫成为董事会主席，戈登?摩尔则退任公司名誉主席。


•1998年～2002年
1998年
    英特尔推出Celeron（赛扬）处理器。
    英特尔推出Pentium Ⅱ Xeon（至强）处理器。
    英特尔发布首款基于StrongARM结构体系的高性能、低能耗处理器，用于手持计算和通讯设备。
1999年
    英特尔发布Pentium Ⅲ处理器，内含900万个晶体管。
    英特尔发布Pentium Ⅲ Xeon处理器。
    英特尔进一步扩展网络产品线，推出IXP1200网络处理器和相关产品。
2000年
    无线应用成为发展重点，英特尔发布Xscale微架构体系和数款无线网卡。
    英特尔发布Pentium 4处理器，集成了4200万个晶体管。
2001年
    英特尔的共同创始人戈登•摩尔正式退休。
    英特尔推出用于工作站和服务器的首款64位Itanium（安腾）处理器。
    英特尔发布Xeon处理器。
    英特尔制造出世界上最小最快的晶体管，宽仅15毫微米（1毫微米为十亿分之一米）。
2002年
    英特尔开始在300毫米（12英寸）晶片上采用0.13微米技术制造芯片产品。
    保罗•欧德宁成为公司总裁兼COO, 克雷格•贝瑞特仍担任CEO，戈登•格罗夫留任董事会主席。
    英特尔发布超线程（Hyper-Threading）技术，这种技术能使一个处理器能同时运行多线程任务，从而提高多任务环境中的系统性能。
    美国总统乔治•W.•布什（小布什）向戈登•格罗夫颁发总统自由勋章。
    公司发布专为高性能服务器和工作站设计的Itanium（安腾）2处理器。


•2003年～2005年 
2003年
    Intel累计销售处理器达到10亿片。
    英特尔发布专用于迅驰移动技术，这种技术具有高性能、电池使用时间长、集成了无线联网能力等特点，可以使笔记本电脑变得更加轻巧。Pentium M处理器是Centrino的核心。
    英特尔推出PXA800F蜂窝处理器，这是一款把蜂窝电话和手持电脑关键结构完全集成与单个晶片的微芯片。    
2004年
  2004年Intel公司推出的64位至强处理器，是英特尔迄今为止推出的最成功的企业级64位服务器产品。
2005年
  推出双内核英特尔至强处理器。
  推出欢悦平台
    英特尔信息技术峰会聚焦多内核平台
    超越主频的全新平台架构 
    英特尔加强支持64位计算 经济型电脑专用英特尔® 赛扬® D 处理器闪亮登场 
    英特尔公布第二季度收入突破92亿美元 每股收益33美分
    英特尔架构服务器喜获双内核动力 英特尔推出双内核入门级服务器平台
    新架构带来更出色性能 英特尔安腾2处理器采用更快的前端总线
    英特尔将提前推出双内核、超线程（HT）服务器平台 
    英特尔公司开发超低功耗制程 新型65纳米制程将进一步延长移动设备的电池使用时间
    领先企业和技术计算供应商创立安腾® 解决方案联盟，全新、广泛的行业支持计划将加速安腾® 解决方案的上市进程
    全新双核英特尔® 至强® 处理器面世，英特尔发运多核服务器平台
    2005 年秋季英特尔信息技术峰会，多核平台成就无限机遇
    英特尔推出 90 纳米多级单元针对多媒体手机的高性能 NOR 闪存


•2006年～至今
2006年
    英特尔第四季度收入 102 亿美元；每股收益 40 美分 
    英特尔在全球率先取得 45 纳米芯片制程技术开发重大成功 
    英特尔酷睿双核处理器登陆嵌入式市场
    采用英特尔® 酷睿™ 微架构的电脑即将面世
    英特尔下一代企业平台即将闪亮登场  
    英特尔新的高产量65纳米工厂开张
    英特尔将向中国企业提供下一代BIOS核心技术
    英特尔公司宣布进行重组—预计成本和运营开支将在2007年降低20亿美元，2008年降低30亿美元 
    英特尔推出嵌入式英特尔酷睿2双核处理器
    高效节能 超越未来——英特尔2006年秋季信息技术峰会在上海举行
    英特尔开启四核时代——全球最佳处理器，性能再创造新高
2007年
    英特尔第四季度收入97亿美元
    英特尔发布晶体管技术重大突破，为40年来计算机芯片之最大革新 
    英特尔信息技术峰会北京首发 
    在进入嵌入计算行业30年之际,英特尔推出四核处理器 
    多核时代虚拟化应用助推器在京发布
    英特尔第二季度收入达87亿美元 
    英特尔在京发布刀片服务器平台开放规格
    全新英特尔服务器处理器 速度与能效的极致选择



再来讲AMD。
    AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 


  1969-74 - 寻找机会 
  在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 
在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。
  1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。
   1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson  Place，Sunnyvale 的新总部。
   1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 
  1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有54名员工和18种产品，但是还没有销售额。
   1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 
  1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 
  1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 
  1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。
  1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。


  1974-79 - 定义未来 
  AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 
  1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 
  1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 
  1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 
  1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。
  1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。
   1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 
  1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。
  1978--奥斯丁生产基地开始动工。 
  1979--奥斯丁生产基地投入使用。 
  1979--AMD在纽约股票交易所上市。 


  1980 - 1983 - 寻求卓越 
  在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 
  AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。 
  1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 
  1981--圣安东尼奥生产基地建成。 
  1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。 
  1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。 
  1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。 
  1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。 


  1984-1989 - 经受严峻考验 
  在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。
  到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。   
  1984--曼谷生产基地开始动工。
  1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。 
  1985--AMD首次进入财富500强。 
  1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。 
  1985--AMD启动自由芯片计划。 
  1986--AMD推出29300系列32位芯片。 
  1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 
  1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。 
  1987--AMD与sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 
  1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 
  1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 
  1988年10月--SDC开始动工。 


  1989年9月4日- 展开变革 
  AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。 
  1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。
  1995--Fab 25建成。 
  1996--AMD收购NexGen。 
  1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。 
  1997--AMD推出AMD-K6处理器。 
  1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。 
  1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。 
  2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。 
  2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。 
  2001--AMD推出AMD 速龙 XP处理器。 
  2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 
  2002--AMD 和UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。 
  2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。 
  2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。 
  2002--AMD推出第一款基于MirrorBit(TM) 架构的闪存设备。
   2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron(TM)(皓龙) 处理器。
  2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙(TM) 64处理器。
  2003-AMD推出 AMD 速龙(TM) 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙(TM) 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能。


  2006至今--融聚与分拆 
  2006年7月24日AMD正式宣布54亿美元并购ATI，新公司将以AMD的名义运作。 
  AMD2006年10月25日宣布完成对加拿大ATI公司价值约54亿美元的并购案。 
  根据双方交易条款，AMD以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股，通过此次并购， AMD在处理器领域的领先技术将与ATI公司在图形处理、芯片组和消费电子领域的优势完美结合，AMD将于2007年推出以客户为导向的技术平台，满足客户开发差异化解决方案的需求。 
  AMD同时将继续开发业界最好的处理器产品，让客户可以根据自身需求选择最佳的技术组合；从2008年起，AMD将超越现有的技术布局，改造处理器技术，推出整合处理器和绘图处理器的芯片平台。 
  2008年10月8日， AMD闪电宣布分拆其制造业务，与阿布扎比一家简称ATIC的高科技投资公司合资成立名为Foundry的新制造公司，引起全球IT界的轰动。根据协议，AMD将把德国德累斯顿的两家生产工厂以及相关的资产及知识产权全盘转入合资公司。AMD将拥有合资公司44.4%股份，ATIC则持有其余股份。至此，AMD彻底转型为一家芯片设计公司。

8. AMD CPU发展史

对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。 o 1981年，AMD 287 FPU ，使用Intel 80287核心。产品的市场定位和性能与Intel 80287基本相同。也是迄今为止AMD公司 唯一生产过的FPU产品，十分稀有。 o AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。 o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。 o AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手Intel。 o AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。 o AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。 o AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是AMD在收购了NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于Pentium MMX。 o K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是Intel的专有名词。同时，.K62也继承了AMD一贯的传统，同频型号比Intel产品价格要低25%左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产：）。K6 3D曾经有一款非标准的250MHz产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。 o AMD于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手Intel的新赛扬是128KB），并以CPU的主频速度运行。而曾经Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。 oAMD于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录CPU在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。 oAMD于2007下半年推出K10架构。 采用K10架构的 Barcelona为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是AMD第一款四核处理器，原生架构基于65nm工艺技术。和Intel Kentsfield四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。