谁能简单介绍下现在AMD和INTEL主要主板芯片组的分类？还有CPU的插槽？我比较混乱～～～担心升级问题～～

1. 谁能简单介绍下现在AMD和INTEL主要主板芯片组的分类？还有CPU的插槽？我比较混乱～～～担心升级问题～～

　　文章太长转不过来，到这里看吧，超详细！http://bbs.enet.com.cn/mB1001_2097637.html
　　CPU和主板技术用语详解 前言：相关资料来自中关村在线和IT168。

　　首先是CPU篇

　　接口类型
　　我们知道，CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。

　　Socket 775
　　Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775将成为今后所有Intel桌面CPU的标准接口。

　　Socket 754
　　Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有754根CPU针脚。随着Socket 939的普及，Socket 754最终也会逐渐淡出。

　　Socket 939
　　Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有939根CPU针脚。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是，Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式，因此以前用于Socket 940和Socket 754的风扇同样可以使用在Socket 939处理器。

　　Socket 940
　　Socket 940是最早发布的AMD64位接口标准，具有940根CPU针脚，目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX改用Socket 939接口，所以Socket 940将会成为Opteron的专用接口。

　　Socket 603
　　Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。

　　Socket 604
　　与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。

　　Socket 478
　　Socket 478接口是目前Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口。

　　Socket A
　　Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron处理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持133MHz外频。

　　Socket 423
　　Socket 423插槽是最初Pentium 4处理器的标准接口，Socket 423的外形和前几种Socket类的插槽类似，对应的CPU针脚数为423。Socket 423插槽多是基于Intel 850芯片组主板，支持1.3GHz～1.8GHz的Pentium 4处理器。不过随着DDR内存的流行，英特尔又开发了支持SDRAM及DDR内存的i845芯片组，CPU插槽也改成了Socket 478，Socket 423接口也就销声匿迹了。

　　Socket 370
　　Socket 370架构是英特尔开发出来代替SLOT架构，外观上与Socket 7非常像，也采用零插拔力插槽，对应的CPU是370针脚。英特尔公司著名的“铜矿”和”图拉丁”系列CPU就是采用此接口。

　　SLOT 1
　　SLOT 1是英特尔公司为取代Socket 7而开发的CPU接口，并申请的专利。这样其它厂商就无法生产SLOT 1接口的产品。SLOT1接口的CPU不再是大家熟悉的方方正正的样子，而是变成了扁平的长方体，而且接口也变成了金手指，不再是插针形式。

　　SLOT 1是英特尔公司为Pentium Ⅱ系列CPU设计的插槽，其将Pentium Ⅱ CPU及其相关控制电路、二级缓存都做在一块子卡上，多数Slot 1主板使用100MHz外频。SLOT 1的技术结构比较先进，能提供更大的内部传输带宽和CPU性能。此种接口已经被淘汰，市面上已无此类接口的产品。

　　SLOT 2
　　SLOT 2用途比较专业，都采用于高端服务器及图形工作站的系统。所用的CPU也是很昂贵的Xeon（至强）系列。Slot 2与Slot 1相比，有许多不同。首先，Slot 2插槽更长，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能够胜任更高要求的多用途计算处理，这是进入高端企业计算市场的关键所在。在当时标准服务器设计中，一般厂商只能同时在系统中采用两个 Pentium Ⅱ处理器，而有了Slot 2设计后，可以在一台服务器中同时采用 8个处理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了当时最先进的0.25微米制造工艺。支持SLOT 2接口的主板芯片组有440GX和450NX。

　　SLOT A
　　SLOT A接口类似于英特尔公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K7 Athlon使用的。在技术和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各种外设扩展卡设备。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议EV6。EV6架构是种较先进的架构，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。

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　　四、针脚数
　　目前CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU接口类型的命名，习惯用针脚数来表示，比如目前Pentium 4系列处理器所采用的Socket 478接口，其针脚数就为478针；而Athlon XP系列处理器所采用的Socket 462接口，其针脚数就为462针。

　　接口类型        针脚数
　　SOCKET 775        775
　　SOCKET 939        939
　　SOCKET 940        940
　　SOCKET 754        754
　　SOCKET A（462）   462
　　SOCKET 478        478
　　SOCKET 604        604
　　SOCKET 603        603
　　SOCKET 423        423
　　SOCKET 370        370

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　　五、主频
　　在电子技术中，脉冲信号是一个按一定电压幅度，一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期；而将在单位时间（如1秒）内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号（包括脉冲信号）在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称；频率的标准计量单位是Hz（赫）。电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示，其相应的单位有：Hz（赫）、kHz（千赫）、MHz（兆赫）、GHz（吉赫）。其中1GHz=1000MHz，1MHz=1000kHz，1kHz=1000Hz。计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是：s（秒）、ms（毫秒）、μs（微秒）、ns（纳秒），其中：1s=1000ms，1 ms=1000μs，1μs=1000ns。

　　CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系，但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系，因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标（缓存、指令集，CPU的位数等等）。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已较低的主频，达到英特尔公司的Pentium 4系列CPU较高主频的CPU性能，所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。

　　CPU的主频不代表CPU的速度，但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说，假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令，那么当CPU运行在100MHz主频时，将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半，也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半，自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度，还与其它各分系统的运行情况有关，只有在提高主频的同时，各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后，电脑整体的运行速度才能真正得到提高。

　　提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的，在硅片上的元件之间需要导线进行联接，由于在高频状态下要求导线越细越短越好，这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制，是CPU主频发展的最大障碍之一。

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　　六、封装技术
　　所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。

　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：

　　芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
　　引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
　　基于散热的要求，封装越薄越好
　　作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。

　　CPU芯片的封装技术：

　　DIP技术
　　QFP技术
　　PFP技术
　　PGA技术
　　BGA技术
　　目前较为常见的封装形式：

　　OPGA封装
　　mPGA封装
　　CPGA封装
　　FC-PGA封装
　　FC-PGA2封装
　　OOI 封装
　　PPGA封装
　　S.E.C.C.封装
　　S.E.C.C.2 封装
　　S.E.P.封装
　　PLGA封装
　　CuPGA封装

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　　七、核心类型
　　核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

　　为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

　　不同的CPU（不同系列或同一系列）都会有不同的核心类型（例如Pentium 4的Northwood，Willamette以及K6-2的CXT和K6-2+的ST-50等等），甚至同一种核心都会有不同版本的类型（例如Northwood核心就分为B0和C1等版本），核心版本的变更是为了修正上一版存在的一些错误，并提升一定的性能，而这些变化普通消费者是很少去注意的。每一种核心类型都有其相应的制造工艺（例如0.25um、0.18um、0.13um以及0.09um等）、核心面积（这是决定CPU成本的关键因素，成本与核心面积基本上成正比）、核心电压、电流大小、晶体管数量、各级缓存的大小、主频范围、流水线架构和支持的指令集（这两点是决定CPU实际性能和工作效率的关键因素）、功耗和发热量的大小、封装方式（例如S.E.P、PGA、FC-PGA、FC-PGA2等等）、接口类型（例如Socket 370，Socket A，Socket 478，Socket T，Slot 1、Socket 940等等）、前端总线频率（FSB）等等。因此，核心类型在某种程度上决定了CPU的工作性能。

　　一般说来，新的核心类型往往比老的核心类型具有更好的性能（例如同频的Northwood核心Pentium 4 1.8A GHz就要比Willamette核心的Pentium  4 1.8GHz性能要高），但这也不是绝对的，这种情况一般发生在新核心类型刚推出时，由于技术不完善或新的架构和制造工艺不成熟等原因，可能会导致新的核心类型的性能反而还不如老的核心类型的性能。例如，早期Willamette核心Socket 423接口的Pentium 4的实际性能不如Socket 370接口的Tualatin核心的Pentium III和赛扬，现在的低频Prescott核心Pentium 4的实际性能不如同频的Northwood核心Pentium 4等等，但随着技术的进步以及CPU制造商对新核心的不断改进和完善，新核心的中后期产品的性能必然会超越老核心产品。

　　CPU核心的发展方向是更低的电压、更低的功耗、更先进的制造工艺、集成更多的晶体管、更小的核心面积（这会降低CPU的生产成本从而最终会降低CPU的销售价格）、更先进的流水线架构和更多的指令集、更高的前端总线频率、集成更多的功能（例如集成内存控制器等等）以及双核心和多核心（也就是1个CPU内部有2个或更多个核心）等。CPU核心的进步对普通消费者而言，最有意义的就是能以更低的价格买到性能更强的CPU。

　　在CPU漫长的历史中伴随着纷繁复杂的CPU核心类型，以下分别就Intel CPU和AMD CPU的主流核心类型作一个简介。主流核心类型介绍（仅限于台式机CPU，不包括笔记本CPU和服务器/工作站CPU，而且不包括比较老的核心类型）。

　　INTEL核心

　　Tualatin
　　这也就是大名鼎鼎的“图拉丁”核心，是Intel在Socket 370架构上的最后一种CPU核心，采用0.13um制造工艺，封装方式采用FC-PGA2和PPGA，核心电压也降低到了1.5V左右，主频范围从1GHz到1.4GHz，外频分别为100MHz（赛扬）和133MHz（Pentium III），二级缓存分别为512KB（Pentium III-S）和256KB（Pentium III和赛扬），这是最强的Socket 370核心，其性能甚至超过了早期低频的Pentium 4系列CPU。

　　Willamette
　　这是早期的Pentium 4和P4赛扬采用的核心，最初采用Socket 423接口，后来改用Socket 478接口（赛扬只有1.7GHz和1.8GHz两种，都是Socket 478接口），采用0.18um制造工艺，前端总线频率为400MHz， 主频范围从1.3GHz到2.0GHz（Socket 423）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 478），二级缓存分别为256KB（Pentium 4）和128KB（赛扬），注意，另外还有些型号的Socket 423接口的Pentium 4居然没有二级缓存！核心电压1.75V左右，封装方式采用Socket 423的PPGA INT2，PPGA INT3，OOI 423-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 478的PPGA FC-PGA2以及赛扬采用的PPGA等等。Willamette核心制造工艺落后，发热量大，性能低下，已经被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

　　Northwood
　　这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

　　Prescott
　　这是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，现在低端的赛扬D也大量使用此核心，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。

　　Prescott 2M
　　Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。


　　AMD CPU核心

　　Athlon XP的核心类型
　　Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。

　　Palomino
　　这是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工艺，核心电压为1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。

　　Thoroughbred
　　这是第一种采用0.13um制造工艺的Athlon XP核心，又分为Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本，核心电压1.65V-1.75V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz和333MHz。

　　Thorton
　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。

　　Barton
　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。

　　新Duron的核心类型
　　AppleBred
　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。

　　Athlon 64系列CPU的核心类型
　　Sledgehammer
　　Sledgehammer是AMD服务器CPU的核心，是64位CPU，一般为940接口，0.13微米工艺。Sledgehammer功能强大，集成三条HyperTransprot总线，核心使用12级流水线，128K一级缓存、集成1M二级缓存，可以用于单路到8路CPU服务器。Sledgehammer集成内存控制器，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时，支持双通道DDR内存，由于是服务器CPU，当然支持ECC校验。

　　Clawhammer
　　采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。

　　Newcastle
　　其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。

　　Wincheste
　　Wincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。

　　闪龙系列CPU的核心类型
　　Paris
　　Paris核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。

　　Palermo
　　Palermo核心目前主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不过是32位的。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。

2. AMD公司的中文名称是什么?

AMD(=Advanced Micro Devices 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 

AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。 

AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。 

业务发展 

在 AMD，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 

我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 

迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙™ 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。 

AMD 的产品系列 

计算产品 

对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案 

•  采用直连架构的 AMD 皓龙™ 处理器可以提供领先的单核和双核技术。 

•  AMD 速龙™ 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。 

•  AMD 双核速龙™ 64 处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。 

•  AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 

•  AMD 闪龙™ 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 

对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品 

•  AMD 双核速龙™ 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 

•  AMD 速龙™ 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 

•  对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。 

•  对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙™ 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。 

嵌入式解决方案 

AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode™ 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的 MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。 

研究与开发 

为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。 

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。 

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术 

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。 

AMD 中国简介 
  作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为 AMD 全球战略重点之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中华区在京正式成立， AMD 全球副总裁 郭可尊女士任 AMD 大中华区总裁兼总经理，统辖 AMD 在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步 把握“中国机会”。 
AMD 首开先河推出了高性能和无缝移植 32 位、 64 位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下， AMD 率先在中国市场推出 64 位计算。 2005 年， AMD 再开行业之先河，推出了双核处理器。 
AMD 的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业， AMD 的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 。 
在中国， AMD 已与众多 OEM 厂商建立联盟，其中包括联想、清华紫光、曙光、 方佳、中科梦兰 等中国公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球领先的计算机制造商。 
为了实现美好的远景，把握“中国机会”， AMD 创造着一个又一个辉煌。

AMD发展历史

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 

1969-74 - 寻找机会

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。 

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 

历史回顾

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。 

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。 

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。 

1973--进行利润分红。 

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。 

1974-79 - 定义未来 

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。 

历史回顾

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。 

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 

1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。 

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 

1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。" 

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 

1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。 

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 

1978--奥斯丁生产基地开始动工。 

1979--奥斯丁生产基地投入使用。 

1979--AMD在纽约股票交易所上市。 

1980 - 1983 - 寻求卓越 

在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。 

历史回顾

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。 

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 

1981--圣安东尼奥生产基地建成。 

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。 

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。 

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。 

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。 

1983--AMD新加坡分公司成立。 

1984-1989 --经受严峻考验 

AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。 

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。 

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。 

历史回顾

1984--曼谷生产基地开始动工。 

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。 

1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。 

1985--AMD首次进入财富500强。 

1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。 

1985--AMD启动自由芯片计划。 

1986--AMD推出29300系列32位芯片。 

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。 

1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。 

1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 

1988年10月--SDC开始动工。 

1989-94 - 展开变革 

为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。 

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。 

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。 

历史回顾

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。 

1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。 

1990年9月--SDC开始使用硅技术。 

1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。 

1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。 

1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。 

1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。 

1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。 

1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。 

1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。 

1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。 

1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。 

1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。 

1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。 

1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。 

1995-1999 --从变革到超越 

AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。 

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。 

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。 

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。 

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。 

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。 

历史回顾

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。 

1995--Fab 25建成。 

1996--AMD收购NexGen。 

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。 

1997--AMD推出AMD-K6处理器。 

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。 

1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。 

1999--AMD庆祝创立30周年。 

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。 

2000---

有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。 

2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。 

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。 

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。 

2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。 

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 

2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。 

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。 

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。 

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。 

2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器 

2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器 

2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

2005-AMD推出AMD第一款双核Opteron处理器.

2006-AMD推出了最新的AM2接口.支持DDR2内存的64全系列位处理器。并首次在闪龙中集成了内存控制器。

2006-7月24日，美国纽约 ---- AMD公司与ATI公司宣布将进行合并，交易金额约为54亿美元。根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股。AMD将承受所有ATI公司的未偿期权和受限股票（RSUs）。

官方网站： http://www.amd.com/us-en/

3. amd与英特尔之间的竞争历史详情

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4. 详细地介绍一下AMD的CPU.

第1页：AMDnbsp;CPU的独门秘术nbsp;-nbsp;HyperTransport总线nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;AMD，这个成立于1969年、总部位于美国加利福尼亚州桑尼维尔的处理器厂商，经过多年不懈地与英特尔的抗争，终于小有成就了—凭借此前的AthlonXP及目前K8处理器，AMD这个品牌旗下的处理器产品已经成为了不少消费者心中的“最爱”。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;然而你对他目前的处理器产品线又了解多少呢？今天，我们在这里就对各系列的产品进行详细介绍，希望可以对大家有所帮助。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;任何一家企业，如果没有自己的核心技术，那么要想在竞争激烈的市场中处于为败之地几乎是不可能的。AMD当然深谙此理，其产品正是不断技术创新中来获取我们的“心”……●nbsp;HyperTransport总线nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(Lightningnbsp;Datanbsp;Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;在基础原理上，HyperTransport与目前的PCInbsp;Express非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCInbsp;Express作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;2004年2月，HyperTransport技术联盟(Hypernbsp;Transportnbsp;Technologynbsp;Consortium)又正式发布了HyperTransportnbsp;2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intelnbsp;915G架构前端总线在6.4GB/sec。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;目前AMD的S939nbsp;Athlon64处理器都已经支持1Ghznbsp;Hyper-Transport总线，而最新的K8芯片组也对双工16Bit的1GHznbsp;Hyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s。第2页：AMDnbsp;CPU的独门秘术nbsp;-nbsp;64位技术●nbsp;AMDnbsp;64技术nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;AMD公司于2003年4月22日推出了第一款AMD64nbsp;处理器—即用于服务器和工作站的AMDnbsp;Opteron处理器。于2003年9月23日推出AMD速龙64处理器—这是用于基于Windows的台式电脑和移动PC机的第豢詈臀ㄒ灰豢?4位处理器。nbsp;nbsp;nbsp;nbsp;AMD64技术采用类似于从80286升级在80386的平滑升级方式：一方面可以增加寻址位宽，另一方面又具备向下兼容，这样可以在让64bit处理器运行在32bit应用环境下,而且64位计算技术可使操作系统和软件处理更多数据并访

5. AMD CPU的发展史?

AMD CPU发展史 
作为排位在INTEL公司之后世界第二大CPU制造商的AMD，在X86时代，一直都能够紧跟着INTEL的步伐，产品的技术与推出时间和INTEL相比并没有什么明显的差别，以致与在那个时候，我们就知道有286、386和486，可是并没有详细地去分是INTEL还是AMD，或者是CYRIX的。我们应该感激AMD这位一直以来都在不断努力，力图超越自己和CPU巨人INTEL的急先锋。正因为有了AMD和其他公司在不断地给予INTEL强有力的挑战，CPU才会如此快速地降低价格，而且CPU的发展也一日千里，介绍AMD公司的产品，就要从他们从X86的“阴影”里面脱离出来的第一款产品：K5说起。   由于INTEL在486之后就再也没有出过以阿拉伯数字命名的CPU，而是推出了一个拉丁文的Pentium，AMD也被迫着改换门庭，另起炉灶，推出了自己设计并且生产的K5CPU。K5系列CPU的频率一共有六种：75/90/100/120/133/166，内部总线的频率和Pentium差不多，都是60或者66MHz，至于倍频则全部都是1.5，核心电压都是3.3v。作为一款与Pentium竞争的产品，AMD的确做得非常出色，虽然再浮点运算方面比起INTEL的来说是略逊一筹，但是再整数运算方面却一点也不会比INTEL差，由于K5系列CPU都内置了24KB的一级缓存，比Pentium内置的16KB多出了一半，因此在整数运算和系统整体性能方面甚至要比同样时钟频率INTEL要高。   K6：   在INTEL发表了新一代的P6结构CPU：Pentium Pro以及多能奔腾MMX之后，市场上继续出现一款能够与两者相抗衡的产品，在这个时候，AMD推出了自己研制的新产品枣K6。   K6这款CPU的设计指标是相当高的，从一开始，AMD就想利用K6的优秀性能将Pentium比下去，K6具有MMX技术、更多的片上高级缓存（32K指令、32K数据）与K5相比，可以平行地处理更多的指令，并运行在更高的时钟频率上。在整数运算方面，AMD无疑是做得非常成功得，基于AMD的K6/233在Windows95的商业测试中性能已相当接近PentiumII/233，但仍有几个百分点的落后。由于K6具有更大的L1缓存，所以随着频率的增长，它能获得比Pentium MMX更显著的性能提升。K6稍微落后的地方是在运行需要使用到MMX或FP（浮点指令）的应用程序方面，比起同样频率的Pentium MMX，甚至没有MMX的奔腾都要差许多，这样就使K6在某些3D游戏方面的表现远不如INTEL的出色了。另外，AMD的MMX单元一次只能处理一条指令，而Intel的MMX单元能够处理两条指令。因此K6 在执行MMX指令和浮点指令时性能要差一些。AMD没有象Intel那样为这些功能投入资源。浮点和MMX 性能主要取决于两点：处理周期和吞吐量。处理周期是指从一个指令开始到完成所用的时间。这个性能描述了处理器完成一个操作所需的时间。吞吐量指的是一定时间内可以开始进行处理的指令数量；在一个管线化的乘法单元或浮点单元中，两个或多个操作可以并行执行，这增加了吞吐量，但同时也延长了处理周期。所有Intel的CPU都具有完全管线化的MMX和浮点单元，所以在每个时钟周期内都可以开始一个新的操作，虽然每个操作的结果可能在几个时钟周期后才能出来。但执行一个长的顺序计算操作时(这种操作是典型的多媒体应用中常用的)，吞吐量比处理周期更重要。   AMD的K6在处理某些MMX操作的时候具有比Intel的CPU更短的处理周期，但单个操作的吞吐量是一样的，而且较短的处理周期并不能弥补K6不能同时处理两个MMX指令的不足。虽然Intel的MMX CPU可以同时处理两个MMX指令，但它的MMX单元只含有一个乘法单元和一个移位单元，所以它不能同时进行这些关键操作。而且同时只能有一个MMX指令操作内存和整数寄存器在浮点处理方面起作用，因此K6在某些操作上的处理周期仍比Intel的短，但它每两个时钟周期才能开始一个操作，而Intel的芯片可以每个周期开始一个。最终的结果是对于许多浮点操作来说，AMD的芯片的吞吐量只能达到Intel芯片的一半。这种弱点在ZD 3D WinMark 97 测试中充分的暴露了出来，这个测试综合了浮点运算，包括Pro/Engineer，AutoCAD和一些PhotoShop 测试。在这些测试中，K6/233要比Pentium II/233 慢，有时甚至比Pentium MMX/233慢。在3D WinMark 测试中，如果使用 软件模拟方式来完成所有3-D任务，K6/233的性能只有Pentium II/233的三分之二，使用一个好的3-D图形卡，这种差距缩小到18%，仍然相当可观。与Pentium MMX/233 比较，K6/233在软件模拟方式下慢18%，使用好的图形卡也慢7%。   但是作为AMD对 INTEL的沉重一击，K6的确是光荣地完成了任务，市场在占有率因为这样而上升到了历史的最高点。由于在一段时间里INTEL出现了放弃低端市场的念头，因此AMD的名声可谓到达了颠峰！   K6系列CPU一共有五种频率，分别是：166/200/233/266/300，五种型号都采用了66外频，但是后来推出的233/266/300已经可以通过升级主板的BIOS而支持100外频，是CPU的性能得到了一个飞跃。在倍频方面，K6系列是从2.5~4.5不等，核心电压则是有2.9，3.2，22三种，特别值得一提的是他们的一级缓存都提高到了64KB，比MMX足足多了一倍，这也是K6的整数性能为什么要比MMX好的缘故了。   正所谓山雨欲来风满楼，AMD公司连续推出的好几款CPU的性能与INTEL公司的都十分接近，这表明AMD已经有足够的实力来研制比INTEL更加先进，而且性能价格比更加高的产品了，不出所料，1998年中，AMD最新K6-2处理器正式推出。这是首款采用3DNow!技术的微软视窗操作系统兼容型X86微处理器，内置3DNow!指令及超标量MMX功能，可以产生栩栩如生的影象和图形效果、大屏幕的影音效果，并为用户带来更精彩的因特网经历。K6-2从诞生的那一天起，就凭借其最新的技术得到了包括微软在内的各独立软/硬件供应商的支持。这款K6-2是AMD公司自推出K6CPU后又推出的一款采用最新3DNow技术的CPU，它采用了全新的硅晶体制造技术（学名叫CS44E IC，并用C4倒装），将硅晶精度提高到了0.25微米，硬是将原来K6晶体面积（Die size）的168mm2降到了现在的68mm2，同时晶体数量也增加了50万个（成为930万个），其余结构基本同K6相同，L1 CACHE仍是64KB，但它的面积也比以前的小了，仅有原来的1/2大。此外它的工作电压也从2.9/3.2伏降到了2.2伏，据推测，它的耗电量有可能还不到10瓦。并采用最先进的3DNow技术。当前，随着新一代CPU运算速度的提升，以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D图形加速功能，毫无疑问，3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核心呢，看来CPU与显示卡厂商还有的比拼。   尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用，尤其是影像处理方面，不过直到MMX一代为止，这还仅限于2D方面，3D的许多图形函数库的运作是不可能靠这区区57组MMX指令集就可以实现了的，而且它还需要浮点运算指令的配合，更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有，但极为有限，偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠，造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换，反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了！AMD在K6获得MMX指令集支持后，就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后，AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构。一个3D影像实体的产生，依先后次序分为四个阶段：第一，是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材（类似于基本数据的传送），此部分着重浮点运算；第二，是通过空间几何学，画出物品的框架与轮廓，此阶段仍然要靠浮点运算；第三，进行视野修正（三角形修正法），依视角作形体的修正；最后再进行实体着色，画出真正的3D立体实体。AMD的3D技术，就是针对第一阶段、第二阶段、第三阶段的重点部分做加强支持，事实上这三部分也是比较依赖CPU的部分；至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算，AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责，因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀，AMD想挤进去还做不到呢！这也比较合理一些，业有所长，术有专攻嘛。怎么样，看了AMD的3D技术有何想法？别着急，K6 3D从880万颗晶体加到了930万颗，它可是还增加了不少新功能啊。其中包括增加Superscalar MMX Unit，现在K6 3D在一个时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受指令配对的限制。（P55C/Pentium II中有个限制：不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令）增加24组专门为3D加速的新指令（AMD 3D指令集），它可以一道指令执行多个浮点运算。针对此24组指令，它还可以加快3D影像处理、声音合成等的执行速度，当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域，造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率，它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度，进而提升整个系统的性能。   说到了K6-2，自然要向大家介绍一些有关3DNow!技术的知识：   AMD为确保系统发挥更高的三维图形性能而对x86处理器结构作了改进，3DNow!技术便是这个研发过程的第一项成果。这项新技术可提高三维图形、多媒体、以及浮点运算密集的个人电脑应用程序的运算能力，使“逼真的运算平台”成为现实。3DNow!是一组共21条新指令，可采用单指令多数据(SIMD)及其它加强的性能以缓解主处理器与三维图形加速卡之间在三维图形通道上所形成的传输瓶颈。3DNow!技术可加强三维图形通道前端的物理及几何运算功能，使三维图形加速器可以全面发挥其性能。 由于K6-2处理器备有SIMD式的指令以及双寄存器执行通道，因此可以在每一时钟周期内执行四个浮点运算。K6-2/333的浮点性能最高可达1.333 Gflops，较Pentium Ⅱ 333及Pentium Ⅱ 400的浮点性能优胜很多(这两款Pentium的最高浮点性能分别只有0.333 Gflop及0.4 Gflop)。AMD-K-2-300可发挥1.2Gflop的最高浮点性能，若与最高性能只有0.3 Gflop的Pentium Ⅱ 300比较，K6-2-300的三维处理性能要高3倍。在3DNow!技术的支持之下，供应商可开发性能更强劲的软硬件应用方案，Windows兼容型个人电脑可以发挥更卓越的三维图形性能及更逼真的视觉效果。3DNow!若与各大三维图形加速器配合使用，可发挥各种不同的优点，其中包括以更高的帧速率播放高清晰度画面、建造更接近真实世界的物理模型、更逼真的三维图形及影像、以及可与影院媲美的影音效果。在制定3DNow!技术标准及整个计划执行的过程中，Microsoft、应用程序开发商、图形供应商、以及x86处理器供应商均提供意见，整个计划获得业界广泛支持。3DNow!技术可与现在的x86软件兼容，经过优化，适用于3DNow!技术的应用程序可以与现时所有的操作系统配合运行。   由此可见，AMD公司的产品是首次在整数性能以及浮点运算性能上同时超越INTEL，这是何等令人兴奋的消息，也正是因为K6-2的推出，让INTEL感觉到了危机感，不但CPU的价格一路下降，而且本已经打算停止生产的赛扬系列CPU又推出了最新版本枣内置128KB一级缓存的赛扬A。让我们广大的电脑爱好者欣喜若狂！   再说回去K6-2，它的频率目前也是有五种：266/300/333/350/400，核心电压都是2.2伏特，所以发热量比较低，一级缓存比起K6没有丝毫的改变，同样是64KB，不过在这五种型号里面，我们应该注意一下K6-2-400，可以这样说，它是目前CPU市场上性能价格比最高的产品，为什么？且听我慢慢道来：   K6-2自从上市以来一直被超频爱好者所“不齿”，就是因为它的超频性能不好，但是K6-2-400的发布却是值得我们骄傲的，我拿到一块K6-2 400的样品之后马上对其进行测试，使我惊奇的发现，这颗小小的芯片竟有如此潜能，一举甩掉了K6-2不好超频的历史，足以与和PII争个你死我活。当Intel Celeron 300A 以其最优的性价比赢得市场后，K6-2的日子越来越不好过了，具有重大意义的K6-2 400也就在这个时候横空出世，如果你说AMD K6-2的优势何在？可能就是它的低价格和接近PII的高性能。可自从Intel Celeron 300A 处理器的产生，改变了INTEL一贯的高价格，并且赛扬的价格比K6-2还要低，这时K6-2的价格可没有任何优势可言，但同频率的赛扬在综合性能和K6-2还有一点差距，这对K6-2来说可能是个好消息。但别望了，赛扬的超级超频能力可以说有此疯狂的地步。Intel Celeron 266可以超到450MHz，Intel Celeron 300可以超到500MHz，这不能不说对K6-2是个压力。为此，K6-2自从K6-2 350后，就开始注重芯片潜在的能力的研制和开发。在今天他推出的K6-2 400就能说明这一点。K6-2 350可以上400MHz，甚至有人超到450MHz，而更让我们惊奇的是K6-2 400可以超到500MHz（准确地说是504MHz），我甚至向更高的550MHz冲剌，可是失败了，开机能自检为550MHz，但一会就当机了。对于超频的方法在往后再慢慢阐述，我要声明的是，K6-2 400超到500后系统非常稳定，能完整地通过全面测试，至少我是这样。   经过详细测试，赛扬300A已被锁死在100x4.5上，而Celeron 333Mhz 已被锁死在100 x5之上。而且测试之后还可以看出 K6-2 和Celeron 只差 0.97%,可以忽略不计，要知道因为PII的L2快取是主频的一半，在500MHz时即为250MHz，而此时的K6-2 500MHz的L2快取还是100MHz，所以K6的分数低一点也是有原因的，至于3D图形性能实在太令我吃惊了，K6-2的性能居然超过了对手33%，性能的巨大提升不能不说明了AMD的实力，尤其是K6-2的3D NOW！K6-2 400的性能表现非常出色，它能更好地实现性能和价格两者的关系，这使我们在选购电脑时又多了一种选择，并且延长了S7主板的寿命。   K7:   是AMD公司刚刚推出不久的全新CPUMD目前采用3D NOW！指令集的K6-2处理器，广受好评。而新一代功能强大的K7继续采用3D NOW！指令集。AMDK7采用200MHz的外频！而Inter公司明年有可能只会推出133MHz外频的处理器。AMD甚至表示，2000年时，将会推出基于1000MHz外频的产品。而且在K7的设计之中，AMD放弃了一直都沿用的Socket 7结构，转向将采用卡匣式结构，这样看起来，AMD K7更像是PII了。据AMD所公布的资料显示，K7第一个版本采用的是0.25微米的制造技术，而后将采用0.18微米新工艺。K7加强了整数、浮点运算和多媒体运算的能力，具有每次可发出九条指令的超阶层微架构、超阶层管线的浮点运算单元。K7并没有采用INTEL的GTL+系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。EV6系统总线有许多的优点，首先它有许多比GTL+更为优秀的构造，例如点对点布局。其次它可以支持200mhz的外频，也就是说我们一年以后见到的K7有可能工作在200mhz的外频下，K7将是第一个真正支持RDRAM或DDR SDRAM的CPU，其中RDRAM可以提供1.6GB/S的数据传输。K7没有把Cache内建在处理器里。但是，K7具有64位可编程控制的后置式L2 cache界面，可支持512KB~8MB的二级缓存。   现在我们就来看看K7的结构到底是怎么样的：   ·3个并行的X86指令解码器；   ·9个为高频率优化的超标量微结构；   ·动态推测时序，乱序执行；   ·2048个入口分支预测表和12个入口返回堆栈；   ·3个超标量乱序整数管道，每个包含：    整数执行单元    地址产生单元   ·3个超标量乱序多媒体管道；   ·64K指令一级CACHE＋64K数据一级CACHE，每两路相关；   ·2个通用64位数据CACHE装载/存储端口；   ·高速64位后方2级CACHE控制器：    支持512K到8MB二级CACHE    可编程接口速度   ·高速64位系统接口：    200MHz系统总线。   接下来我们就看看K7各种详细的性能指标：      一、K7采用的系统总线：      AMD的K7处理器并没有采用和Intel的GTL＋相同的系统总线协议，它使用的是Digital公司的Alpha系统总线协议EV6。顺便说一下,Alpha处理器是一种用于服务器系统的纯64位处理器,其性能优于现在用于PC系统的处理器。K7使用的EV6系统总线有许多的优点，首先,它有许多比GTL＋更为优秀的构造，例如它使用点对点布局。其次它可以支持200MHz的外频，也就是说我们一年以后见到的K7有可能是工作在200MHz的外频下，K7 CPU将成为第一个从高带宽内存如Direct RDRAM和DDR SDRAM中受益的CPU。Intel的GTL＋结构在100MHz总线下的尖峰带宽只有800MB/s;在133MHz时只有1066MB/s。Direct RDRAM和DDR SDRAM在100MHz总线下能提供1.6GB/s的带宽,这种带宽正好配合K7的200MHz EV6总线。到K7发布的时候,我想大家手上的SDRAM都得扔掉了（到那时SDRAM也已经落伍了），因为能和200MHz外频相配的内存只有Direct RDRAM和DDR SDRAM。没办法,如果你是一个狂热的电脑爱好者,手头又有足够的银子的话,就可以去买了，当然花这些钱还是值得，这对于计算机的性能会有较大的提高。      二、K7中的Cache：      AMD将在1999年底推出内建L2 Cache的“Sharptooth枣钢牙”（K6－3）处理器，不过新一代的K7没有将L2 Cache建在处理器内 ，但是，K7内置的tag RAM足以支持和Intel的PentiumⅡ处理器一样的512KB的L2 Cache，同时AMD还考虑生产像Intel的P6 CPU一样的外置的tag RAM，来支持不少于2MB～8MB的具有64位可编程控制的后置L2 Cache。虽然K7将不会把L2 Cache内建在处理器里，但是L2 Cache的速度将占CPU主频的1/3至全速，并且L2 Cache将使用SRAM或者DDR SRAM以保证其速度。K7将拥有不少于128KB的L1 Cache，其中，64KB将作为数据缓存，剩下的64KB将作为指令缓存。要知道PentiumⅡ只提供了仅有32KB容量的L1 Cache。有传言说Katmai可能会有不少于64KB的L1 Cache，但这也仅是K7的L1 Cache容量的一半。拥有大量的L1 Cache对高速的处理器来说是必须的，没有足够的缓存是导致处理器性能提高的一大瓶颈。灵活的L2 Cache设计，使得AMD可以像Intel一样，通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途，工作站或是服务器。K7将和Intel的Deschutes内核一样有64GB的寻址空间，但Slot 1只有4GB的寻址空间，而Slot A可以有64GB，故而K7的缓存空间也能达到64GB。因此，我认为使用加大缓存容量和DDR SDRAM作为L2 Cache的K7一定能够提供非常优秀的性能。      三. K7微结构优点：   K7有三条并行的x86指令译码器，用于将X86指令翻译成定长的微指令，每条微指令可以执行1到2个操作。K7有两种不同的译码流水线做这个工作，直接路径译码器快速地译码通用指令，而辅助路径译码器在微代码ROM中检索复杂的X86指令。K7有72个指令控制单元指令，控制单元分配微指令到乱序整数管道和乱序多媒体管道中去。乱序整数管道可以支持15个微指令，最大可同时进行30个操作，它的工作是分配3个独立的操作到3个并行的整数执行单元中去，每个执行单元都带有一个地址发生单元。地址发生单元能够通过优化L1和L2缓存数据的存取来保证最快的操作速度。   总之：K7的推出，所造成的最大的挑战是Intel即将发布的Coppermine枣带有同步L2缓存的0.18um工艺的Katmai。Coppermine的结构仍将与Katmai类似，因此Coppermine只有通过更高的主频来还击K7。这将是Intel公司1999年7月以前的主要任务。也许KNI与3D Now!的对抗将使得一切都不同。很明显，AMD不仅仅是发布一种新的CPU，而是一个正面进攻计划，对Intel的逐步进攻，直到K7的最后攻击。这就是为什么引入像Slot A这样的新的平台。K7卓越的设计将会吸引众多人的注意。Intel将不得不面临一场艰苦的战役。只有一个全新设计的CPU才有机会击败K7，因此他们只能比计划大大提前地推出Willamette，总而言之CPU发展下去将是好戏连场，绝对不容错过呢！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

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6. 谁能介绍下AMD CPU所有产品的发展历程。

计算产品
  对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案。   ■ 1981年，AMD 287 FPU ，使用 Intel 80287 核心。产品的市场定位和性能与 Intel 80287 基本相同。也是迄今为止 AMD 公司唯一生产过的 FPU 产品，十分稀有。   ■ AMD 8080(1974年)、8085(1976年)、8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、80188、80286微处理器，使用 Intel 8080 核心。产品的市场定位和性能与 Intel 同名产品基本相同。   ■ AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9，有 SX 和 DX 之分，分别与 Intel 80386SX 和 DX 相兼容的微处理器。AMD 386DX与 Intel 386DX同为32位处理器。不同的是 AMD 386SX是一个完全的16位处理器，而 Intel 386SX是一种准32位处理器(内部总线32位，外部16位)。AMD 386DX的性能与 Intel 80386DX相差无己，同为当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE等多种型号基于386核心的嵌入式产品。   ■ AMD 486DX(1993年)微处理器，核心代号P4，AMD 自行设计生产的第一代486产品。而后陆续推出了其他486级别的产品，常见的型号有：486DX2，核心代号P24；486DX4，核心代号P24C；486SX2，核心代号P23等。其它衍生型号还有486DE、486DXL2等，比较少见。AMD 486的最高频率为120MHz（DX4-120），这是第一次在频率上超越了强大的竞争对手 Intel 。   ■ AMD 5X86(1995年)微处理器，核心代号X5，AMD 公司在486市场的利器。486时代的后期，TI（德州仪器）推出了高性价比的TI486DX2-80，很快占领了中低端市场，Intel 也推出了高端的Pentium系列。AMD为了抢占市场的空缺，便推出了5x86系列CPU（几乎是与Cyrix 5x86同时推出）。它是486级最高频的产品----33*4、133MHz，0.35微米制造工艺，内置16KB一级回写缓存，性能直指Pentium75，并且功耗要小于Pentium。   ■ AMD K5(1997年)微处理器，1997年发布。因为研发问题，其上市时间比竞争对手 Intel 的"奔腾"晚了许多，再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得 AMD 的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算能力比不上Cyrix x86，但比"奔腾"略强；浮点预算能力远远比不上"奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看，K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很小，并且没有在中国大陆销售。   ■ AMD K6(1997年)处理器是与Intel PentiumMMX同档次的产品。是 AMD 在收购了 NexGen，融入当时先进的NexGen 686技术之后的力作。它同样包含了MMX指令集以及比Pentium MMX整整大出一倍的64KB的L1缓存！整体比较而言，K6是一款成功的作品，只是在性能方面，浮点运算能力依旧低于 Pentium MMX 。   ■ K6-2(1998年)系列微处理器曾经是AMD的拳头产品，现在我们称之为经典。为了打败竞争对手Intel，AMD K6-2系列微处理器在K6的基础上做了大幅度的改进，其中最主要的是加入了对"3DNow!"指令的支持。"3DNow!"指令是对X86体系的重大突破，此项技术带给我们的好处是大大加强了计算机的3D处理能力，带给我们真正优秀的3D表现。当你使用专门"3DNow!"优化的软件时就能发现，K6-2的潜力是多么的巨大。而且大多数K6-2并没有锁频，加上0.25微米制造工艺带给我们的低发热量，能很轻松的超频使用。也就是从K6-2开始，超频不再是 Intel 的专有名词。同时，K6-2也继承了 AMD 一贯的传统，同频型号比 Intel 产品价格要低 25% 左右，市场销量惊人。K6-2系列上市之初使用的是"K6 3D"这个名字（"3D"即"3DNow!"），待到正式上市才正名为"K6-2"。正因为如此，大多数K6 3D为ES（少量正式版，毕竟没有量产）。K6 3D曾经有一款非标准的 250MHz 产品，但是在正式的K6-2系列中并没有出现。K6-2的最低频率为200MHz，最高达到550MHz。   ■ AMD 于1999年2月推出了代号为"Sharptooth"（利齿）的K6-3(1998年)系列微处理器，它是 AMD 推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的 CPU 。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存（竞争对手 英特尔 的新赛扬是128KB），并以 CPU 的主频速度运行。而曾经 Socket 7主板上的L2此时就被K6-3自动识别为了L3，这对于高频率的CPU来说无疑很有优势，虽然K6-3的浮点运算依旧差强人意。因为各种原因，K6-3投放市场之后难觅踪迹，价格也并非平易近人，即便是更加先进的K6-3+出现之后。   ■ AMD 于2001年10月推出了K8架构。尽管K8和K7采用了一样数目的浮点调度程序窗口(scheduling window )，但是整数单元从K7的18个扩充到了24个，此外，AMD 将K7中的分支预测单元做了改进。global history counter buffer(用于记录 CPU 在某段时间内对数据的访问，称之为全历史计数缓冲器)比起Athlon来足足大了4倍，并在分支测错前流水线中可以容纳更多指令数，AMD 在整数调度程序上的改进让K8的管线深度比Athlon多出2级。增加两级线管深度的目的在于提升K8的核心频率。在K8中，AMD 增加了后备式转换缓冲，这是为了应对Opteron在服务器应用中的超大内存需求。   ■ AMD于2007下半年推出K10架构。   采用K10架构的 Barcelona 为四核并有4.63亿晶体管。Barcelona是 AMD 第一款四核处理器，原生架构基于 65nm 工艺技术。和 Intel Kentsfield 四核不同的是，Barcelona并不是将两个双核封装在一起，而是真正的单芯片四核心。   ■ Barcelona新特性解析：引入全新SSE128技术   Barcelona中的一项重要改进是被 AMD 称为“SSE128”的技术，在K8架构中，处理器可以并行处理两个SSE指令，但是SSE执行单元一般只有64位带宽。对于128位的SSE操作，K8处理器需要将其作为两个64位指令对待。也就是说，当一个128位 SSE指令被取出后，首先需要将其解码为两个micro-ops，因此一个单指令还占用了额外的解码端口，降低了执行效率。   ■ Barcelona新特性解析：内存控制器再度强化   当年当 AMD 将内存控制器集成至 CPU 内部时，我们看到了崭新而强大的K8构架。如今，Barcelona的内存控制器在设计上将又一次极大的改进其内存性能。   ■ Barcelona新特性解析：创新——三级缓存   受工艺技术方面的影响，AMD处理器的缓存容量一直都要落后于Intel，AMD 自己也清楚自己无法在宝贵的die上加入更多的晶体管来实现大容量的缓存，但是勇于创新的AMD却找到了更好的办法——集成内存控制器。   ■ 领先的性能满足当今最迫切的商务需求   数据中心的管理者们面对日益增长的压力，诸如网络服务、数据库应用等的企业工作负载对计算的需求越来越高；而在当前的IT支出环境下，还要以更低的投入实现更高的产出。迅速增长的新计算技术如云计算和虚拟化等，在今年第二季度实现了60%的同比增长率3，这些技术在迅速应用的同时也迫切需要一个均衡的系统解决方案。最新的四核AMD皓龙处理器进一步增强了AMD独有的直连架构优势，能够为包括云计算和虚拟化在内的日渐扩大的异构计算环境提供具有出色稳定性和扩展性的解决方案。   ■ 卓越的虚拟化性能   具有改进的 AMD 直连架构和 AMD 虚拟化技术(AMD-V(TM))，45nm四核皓龙处理器成为已有的基于 AMD 技术的虚拟化平台的不二选择，目前全球的OEM厂商已基于上一代 AMD 四核皓龙处理器推出了9款专门为虚拟化应用而设计的服务器。新一代处理器可提供更快的虚拟机转换时间，并优化快速虚拟化索引技术（RVI）的特性，从而提高虚拟机的效率，AMD 的AMD-V(TM)还可以减少软件虚拟化的开销。   ■ 无与伦比的性价比   与历代的 AMD 皓龙处理器相比，新一代四核皓龙处理器带来了前所未有的性能和每瓦性能比显著增强，包括：   1、以与上代四核皓龙处理器相同的功耗设计，大幅提高 CPU 时钟频率。这得益于处理器设计增强、AMD 业界领先的 45 nm 沉浸式光刻技术和超强的处理器设计与验证能力。   2、L3缓存容量提高200%，达到6MB，增强虚拟化、数据库和Java等内存密集型应用的性能。   3、支持 DDR2-800 内存，与现有 AMD 皓龙处理器相比内存带宽实现了大幅提高，并且比竞品使用的Fully-Buffered DIMM 具有更高的能效。   ■ 无可匹敌的节能特性   AMD 皓龙处理器业已带来了业界领先的 X86 服务器处理器每瓦性价比，与之相比，新一代 45 nm 四核AMD 皓龙处理器在空载状态的能耗可以大幅降低 35% ，而性能可提高达 35% 。“上海”采用了众多的新型节能技术：AMD 智能预取技术，可允许处理器核心在空载时进入“暂停”状态，而不会对应用性能和缓存中的数据有任何影响，从而显著降低能耗；AMD CoolCore(TM) 技术能够关闭处理器中非工作区域以进一步节省能耗。   在平台配置相似的情况下，基于 75 瓦 AMD 四核皓龙处理器的平台，与基于 50 瓦处理器的竞争平台相比，具有高达 30% 的每瓦性能比优势。相似平台配置下，基于 AMD 四核皓龙处理器 2380 的平台，空载状态的功耗为 138 瓦；与之对比，基于英特尔四核处理器的平台在相同状态下的功耗则为 179 瓦。基于 AMD 四核皓龙 2380 型号处理器的平台，在 SPECpower_ssj(TM)2008 基准测试中取得 761ssj_ops/每瓦 的总成绩 （308,089 ssj_ops @ 100% 的目标负载），而英特尔四核平台为总成绩为 561ssj_ops/每瓦 (267,804 ssj_ops @ 100%的目标负载)。   ■ 前所未有的平台稳定性   作为唯一用相同的架构提供 2 路到 8 路服务器处理器的 X86 微处理器制造商，AMD 新一代 45 nm 四核皓龙处理器在插槽和散热设计与上代四核和双核 AMD 皓龙处理器兼容，延续了 AMD 的领先地位。这可以帮助消费者减少平台管理的复杂性和费用，增强数据中心的正常运行时间和生产力。新的 45 nm 处理器适用于现有的 Socket 1207 插槽架构，未来代号为“Istanbul”的 AMD 下一代皓龙处理器也计划使用相同插槽。   ■ 全球OEM 厂商支持   作为业内最易于管理和一致的x86服务器平台，由于采用AMD皓龙处理器，至少是部分原因，全球OEM和系统开发商能够迅速完成验证流程，并预计从本月起开始交付基于增强的四核AMD皓龙处理器的下一代系统。本季度和2009年第一季度，基于增强的四核AMD皓龙处理器的系统的供应量有望迅速增长。   惠普工业标准服务器业务部营销副总裁 Paul Gottsegen 表示：“通过采用基于新 ‘上海’处理器的 HP ProLiant 服务器，客户可以降低成本，同时使能效和性能更上层楼。在与AMD公司过去的4年合作中，我们为各种规模的客户提供了基于 AMD 皓龙处理器的平台，并取得了空前的成功。初期反馈结果表明‘上海’将成为赢者。”   1、采用直连架构的 AMD 皓龙（Opteron）(TM) 处理器可以提供领先的多技术。 使IT管理员能够在同一服务器上运行 32 位与 64 位应用软件，前提是该服务器使用的是 64 位操作系统。   2、AMD 速龙（Athlon64），又叫阿斯龙(TM) 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护，具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。   3、AMD 双核速龙(TM) 64（AthlonX2 64 ）处理器可以提供更  AMD双核速龙64处理器架构
高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。   4、AMD 炫龙(TM) 64（Turion64） 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。   5、AMD 闪龙(TM)（Sempron64） 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。   6、AMD 羿龙(TM)（phenom）处理器 全新架构的 4 核处理器，进一步满足用户需求（在命名中取消“64”，因为现今的 CPU 都是 64 位的，不必再标明）。为满足消费者的不同需求，AMD 近期也推出了 3 核羿龙产品！   对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品。   * AMD 雷鸟(TM) （Thunderbird）处理器   * AMD 钻龙(TM) （Duron）处理器可以说是雷鸟的精简便宜版，架构和雷鸟处理器一样，其差别除了时脉较低之外，就是内建的 L2 Cache，只有 64 K

7. AMD公司到底是欧洲公司还是美国公司？历史上呢？

总部在美国，是美国人创立的。AMD在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处， 拥有超过 1.6 万名员工 。 2011 财年，AMD 的营收为 65.68 亿美元,是一家真正意义上的跨国公司。

8. AMD是什么,哪个国家的牌子?

amd

AMD(=Advanced Micro Devices 超微半导体 ) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 

AMD 在全球各地设有业务机构， 在美国、中国、德国、日本、马来西亚、新加坡和泰国设有制造工厂，并在全球各大主要城市设有销售办事处,拥有超过 1.6万名员工 。 2004 年， AMD 的销售额是 50 亿美元。 

AMD 有超过 70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。公司在美国纽约股票交易所上市，代号为 AMD。 

业务发展 

在 AMD，我们坚持“客户为本 推动创新”的理念，这是指导 AMD 所有业务运作的核心准则。 

我们与客户建立了成功的合作关系，以便更加深入地了解他们的需求；我们与技术领袖开展了密切的合作，以开发下一代解决方案，拓展全球市场和推广 AMD 的品牌；我们还与一些以克服艰巨困难并依靠技术获得成功的世界级领先者建立了合作关系。 

迄今为止，全球已经有超过 2,000 家软硬件开发商、 OEM 厂商和分销商宣布支持 AMD64 位技术。 在福布斯全球 2000 强中排名前 100 位的公司中， 75% 以上在使用基于 AMD 皓龙™ 处理器的系统运行企业应用，且性能获得大幅提高。 

AMD 的产品系列 

计算产品 

对于需要高性能计算和 IT 基础设施的企业用户来说， AMD 提供一系列解决方案 

•  采用直连架构的 AMD 皓龙™ 处理器可以提供领先的单核和双核技术。 

•  AMD 速龙™ 64 处理器可以为企业的台式电脑用户提供卓越的性能和重要的投资保护。 

•  AMD 双核速龙™ 64 处理器可以提供更高的多任务性能，帮助企业在更短的时间内完成更多的任务。 

•  AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以利用移动计算领域的最新成果，提供最高的移动办公能力，以及领先的 64 位计算技术。 

•  AMD 闪龙™ 处理器不仅可以为企业提供出色的性价比，而且可以提高员工的日常工作效率。 

对于消费者， AMD 也提供全系列 64 位产品 

•  AMD 双核速龙™ 64 处理器可以让用户在更短的时间内完成更多的任务（包括业务应用和视频、照片编辑，内容创建和音频制作等）。这些强大的功能使其成为那些即将上市的新型媒体中心的最佳选择。 

•  AMD 速龙™ 64 处理器具有出色的功能和性能，可以提供栩栩如生的数字媒体效果――包括音乐、视频、照片和 DVD 等。 

•  对于那些希望通过轻薄型笔记本电脑领略 64 位性能的消费者， AMD 炫龙™ 64 移动计算技术可以在不影响性能的情况下提供安全的移动办公能力。 

•  对于那些希望获得最佳性价比的消费者， AMD 闪龙™ 处理器可以提供从文字处理到照片浏览的各种常用功能。 

嵌入式解决方案 

AMD 的嵌入式解决方案以个人电脑以外的上网设备为目标市场，锁定的目标产品包括平板电脑、汽车导航及娱乐系统、家庭与小型办公室网络产品以及通信设备。AMD Geode™ 解决方案系列不仅包括基于x86的嵌入式处理器，还包括多种系统解决方案。AMD 的一系列 Alchemy™ 解决方案有低功率、高性能的 MIPS™ 处理器、无线技术、开发电路板及参考设计套件。随着这些新的解决方案相继推出，AMD 的产品将会更加多元化，有助确立 AMD 在新一代产品市场上的领导地位。 

研究与开发 

为了确保公司产品继续保持其竞争优势， AMD 多年来一直致力投资开发未来一代的先进技术。目前 AMD 已着手开发未来 5 至 10 年都可适用的高性能技术。 

目前 AMD 设于美国加州桑尼维尔 (Sunnyvale) 及德国德累斯顿 (Dresden) 的先进技术研发中心分别负责多个研发项目。 此外， AMD 也与 IBM 合作开发新一代的工艺技术。 

AMD 的自动化精确生产 (APM) 技术 

为了在当今竞争异常激烈的市场中获得成功，跨国电子公司需要值得信赖的供应商和合作伙伴来为他们按时按量地提供他们所需要的解决方案。因此， AMD 采用了一种高效的、基于合作伙伴的研发模式，确保它的产品和解决方案可以始终在性能和功率方面保持领先。借助于行业伙伴的技术和资源， AMD 为它的产品集成了先进的亚微米技术。它的产品通常领先于行业总体水平，而且成本远低于平均成本。 

为了在批量生产过程中无缝地采用这些先进的技术， AMD 开发和采用了数百种旨在自动确定最复杂的制造决策的专利技术。这些业界独一无二的功能现在被统称为自动化精确生产（ APM ）。它们为 AMD 提供了前所未有的生产速度、准确性和灵活性。 

AMD 中国简介 
  作为全球经济发展速度最快的国家之一，中国日益成为 AMD 全球战略重点之一。 2004 年 9 月， AMD 公司大中华区在京正式成立， AMD 全球副总裁 郭可尊女士任 AMD 大中华区总裁兼总经理，统辖 AMD 在中国大陆、香港和台湾地区的所有业务，进一步 把握“中国机会”。 
AMD 首开先河推出了高性能和无缝移植 32 位、 64 位计算优势的技术；在合作伙伴的支持下， AMD 率先在中国市场推出 64 位计算。 2005 年， AMD 再开行业之先河，推出了双核处理器。 
AMD 的客户及业务伙伴已遍布中国，覆盖科研、教育、电信、气象、石油勘探等行业， AMD 的产品受到了中国市场与用户的广泛肯定 。 
在中国， AMD 已与众多 OEM 厂商建立联盟，其中包括联想、清华紫光、曙光、 方佳、中科梦兰 等中国公司，以及 HP 、 IBM 、 Sun 等全球领先的计算机制造商。 
为了实现美好的远景，把握“中国机会”， AMD 创造着一个又一个辉煌。

AMD发展历史

自成立以来，AMD就不断地开发新产品，并逐渐形成了一套与众不同的企业文化，而众多员工也在事业上取得了很大的成就。下面将简单介绍AMD近三十年来的发展历程，从中我们可以预见公司的灿烂前景。 

AMD的历史悠久，业绩显赫。这个传统已经成为一股凝聚力，将AMD的全球员工紧密地团结在一起。AMD创办于1969年，当时公司的规模很小，甚至总部就设在一位创始人的家中。但是从那时起到现在，AMD一直在不断地发展，目前已经成为一家年收入高达24亿美元的跨国公司。下面将介绍决定AMD发展方向的重要事件、推动AMD向前发展的主要力量，并按时间顺序回顾AMD各年大事。 

1969-74 - 寻找机会

对Jerry Sanders来说，1969年5月1日是一个非常重要的日子。在此之前的几个月里，他与其它七个合作伙伴一直为创建一家新公司而埋头苦干。Jerry已经在上一年辞去了Fairchild Semiconductor公司全球行销总监的职务。此刻，他正带领一个团队努力工作，这个团队的目标非常明确--通过为生产计算机、通信设备和仪表等电子产品的厂商提供日益精密的构成模块，创建一家成功的半导体公司。 

虽然在公司刚成立时，所有员工只能在创始人之一的JohnCarey的起居室中办公，但不久他们便迁往美国加州圣克拉拉，租用一家地毯店铺后面的两个房间作为办公地点。到当年9月份，AMD已经筹得所需的资金，可以开始生产，并迁往加州森尼韦尔的901 Thompson Place，这是AMD的第一个永久性办公地点。 

在创办初期，AMD的主要业务是为其它公司重新设计产品，提高它们的速度和效率，并以"第二供应商"的方式向市场提供这些产品。AMD当时的口号是"更卓越的参数表现"。为了加强产品的销售优势，该公司提供了业内前所未有的品质保证--所有产品均按照严格的MIL-STD-883标准进行生产及测试，有关保证适用于所有客户，并且不会加收任何费用。 

在AMD创立五周年时，AMD已经拥有1500名员工，生产200多种不同的产品--其中很多都是AMD自行开发的，年销售额将近2650万美元。 

历史回顾

1969年5月1日--AMD公司以10万美元的启动资金正式成立。 

1969年9月--AMD公司迁往位于901 Thompson Place，Sunnyvale 的新总部。 

1969年11月--Fab 1产出第一个优良芯片--Am9300，这是一款4位MSI移位寄存器。 

1970年5月--AMD成立一周年。这时AMD已经拥有53名员工和18种产品，但是还没有销售额。 

1970--推出一个自行开发的产品--Am2501。 

1972年11月--开始在新落成的902 Thompson Place 厂房中生产晶圆。 

1972年9月--AMD上市，以每股15美元的价格发行了52.5万股。 

1973年1月--AMD在马来西亚槟榔屿设立了第一个海外生产基地，以进行大批量生产。 

1973--进行利润分红。 

1974--AMD以2650万美元的销售额结束第五个财年。 

1974-79 - 定义未来 

AMD在第二个五年的发展让全世界体会到了它最持久的优点--坚忍不拔。尽管美国经济在1974到75年之间经历了一场严重的衰退，AMD公司的销售额也受到了一定的影响，但是仍然在此期间增长到了1.68亿美元，这意味着平均年综合增长率超过60%。 

在AMD成立五周年之际，AMD举办了一项后来发展成为公司著名传统的活动--它举办了一场盛大的庆祝会，即一个由员工及其亲属参加的游园会。 

这也是AMD大幅度扩建生产设施的阶段，这包括在森尼韦尔建造915 DeGuigne，在菲律宾马尼拉设立一个组装生产基地，以及扩建在马来西亚槟榔屿的厂房。 

历史回顾

1974年5月--为了庆祝公司创建五周年，AMD举办了一次员工游园会，向员工赠送了一台电视、多辆10速自行车和丰盛的烧烤野餐。 

1974--位于森尼韦尔的915 DeGuigne建成。 

1974－75--经济衰退迫使AMD规定专业人员每周工作44小时。 

1975--AMD通过AM9102进入RAM市场。 

1975--Jerry Sanders提出："以人为本，产品和利润将会随之而来。" 

1975--AMD的产品线加入8080A标准处理器和AM2900系列。 

1976--AMD在位于帕洛阿尔托的Rickey's Hyatt House 举办了第一次盛大的圣诞节聚会。 

1976--AMD和Intel签署专利相互授权协议。 

1977--西门子和AMD创建Advanced Micro Computers (AMC) 公司。 

1978--AMD在马尼拉设立一个组装生产基地。 

1978--AMD的销售额达到了一个重要的里程碑：年度总营业额达到1亿美元。 

1978--奥斯丁生产基地开始动工。 

1979--奥斯丁生产基地投入使用。 

1979--AMD在纽约股票交易所上市。 

1980 - 1983 - 寻求卓越 

在20世纪80年代早期，两个著名的标志代表了AMD的处境。第一个是所谓的"芦笋时代"，它代表了该公司力求增加它向市场提供的专利产品数量的决心。与这种高利润的农作物一样，专利产品的开发需要相当长的时间，但是最终会给前期投资带来满意的回报。第二个标志是一个巨大的海浪。AMD将它作为"追赶潮流"招募活动的核心标志，并用这股浪潮表示集成电路领域的一种不可阻挡的力量。 

我们的确是不可阻挡的。AMD的研发投资一直领先于业内其他厂商。在1981财年结束时，该公司的销售额比1979财年增长了一倍以上。在此期间，AMD扩建了它的厂房和生产基地，并着重在得克萨斯州建造新的生产设施。AMD在圣安东尼奥建起了新的生产基地，并扩建了奥斯丁的厂房。AMD迅速地成为了全球半导体市场中的一个重要竞争者。 

历史回顾

1980--Josie Lleno在AMD在圣何塞会议中心举办的"五月圣诞节"聚会中赢得了连续20年、每月1000美元的奖励。 

1981--AMD的芯片被用于建造哥伦比亚号航天飞机。 

1981--圣安东尼奥生产基地建成。 

1981--AMD和Intel决定延续并扩大他们原先的专利相互授权协议。 

1982--奥斯丁的第一条只需4名员工的生产线（MMP）开始投入使用。 

1982--AMD和Intel签署围绕iAPX86微处理器和周边设备的技术交换协议。 

1983--AMD推出当时业内最高的质量标准INT.STD.1000。 

1983--AMD新加坡分公司成立。 

1984-1989 --经受严峻考验 

AMD以公司有史以来最佳的年度销售业绩迎来了它的第十五周年。在AMD庆祝完周年纪念之后的几个月里，员工们收到了创纪录的利润分红支票，并与来自洛杉矶的Chicago乐队和来自得克萨斯州的Joe King Carrasco 、Crowns等乐队一同欢庆圣诞节。 

但是在1986年，变革大潮开始席卷整个行业。日本半导体厂商逐渐在内存市场中占据了主导地位，而这个市场一直是AMD业务的主要支柱。同时，一场严重的经济衰退冲击了整个计算机市场，限制了人们对于各种芯片的需求。AMD和半导体行业的其他公司都致力于在日益艰难的市场环境中寻找新的竞争手段。 

到了1989，Jerry Sanders开始考虑改革：改组整个公司，以求在新的市场中赢得竞争优势。AMD开始通过设立亚微米研发中心，加强自己的亚微米制造能力。 

历史回顾

1984--曼谷生产基地开始动工。 

1984--奥斯丁的第二个厂房开始动工。 

1984--AMD被列入《美国100家最适宜工作的公司》一书。 

1985--AMD首次进入财富500强。 

1985--位于奥斯丁的Fabs 14 和15投入使用。 

1985--AMD启动自由芯片计划。 

1986--AMD推出29300系列32位芯片。 

1986--AMD推出业界第一款1M比特的EPROM。 

1986年10月--由于长时间的经济衰退，AMD宣布了10多年来的首次裁员计划。 

1986年9月--Tony Holbrook被任命为公司总裁。 

1987--AMD与Sony公司共同设立了一家CMOS技术公司。 

1987年4月--AMD向Intel公司提起法律诉讼。 

1987年4月--AMD和 Monolithic Memories公司达成并购协议。 

1988年10月--SDC开始动工。 

1989-94 - 展开变革 

为了寻找新的竞争手段，AMD提出了"影响范围"的概念。对于改革AMD而言，这些范围指的是兼容IBM计算机的微处理器、网络和通信芯片、可编程逻辑设备和高性能内存。此外，该公司的持久生命力还来自于它在亚微米处理技术开发方面取得的成功。这种技术将可以满足该公司在下一个世纪的生产需求。 

在AMD创立25周年时，AMD已经动用了它所拥有的所有优势来实现这些目标。目前，AMD在它所参与的所有市场中都名列第一或者第二，其中包括Microsoft Windows? 兼容市场。该公司在这方面已经成功地克服了法律障碍，可以生产自行开发的、被广泛采用的Am386? 和 Am486? 微处理器。AMD已经成为闪存、EPROM、网络、电信和可编程逻辑芯片的重要供应商，而且正在致力于建立另外一个专门生产亚微米设备的大批量生产基地。在过去三年中，该公司获得了创纪录的销售额和运营收入。 

尽管AMD的形象与25年前相比已经有了很大的不同，但是它仍然像过去一样，是一个顽强、坚决的竞争对手，并可以通过它的员工的不懈努力，战胜任何挑战。 

历史回顾

1989年5月--AMD设立高层领导办公室，其中包括公司的三位高层主管。 

1990年5月--Rich Previte成为公司的总裁兼首席执行官。Tony Holbrook继续担任首席技术官，并成为董事会主席。 

1990年9月--SDC开始使用硅技术。 

1991年3月--AMD推出AM386微处理器系列，成功打破了Intel对市场的垄断。 

1991年10月--AMD售出它的第一百万个Am386。 

1992年2月--AMD对Intel的长达五年的法律诉讼结束，AMD获得了制造和销售全部Am386系列处理器的权力。 

1993年4月--AMD和富士建立合资公司，共同生产闪存产品。 

1993年4月--AMD推出Am486微处理器系列的第一批成员。 

1993年7月--Fab 25在奥斯丁开始动工。 

1993--AMD宣布AMD-K5项目开发计划。 

1994年1月--康柏计算机公司和AMD建立长期合作关系。根据合作协议，康柏计算机将采用Am485微处理器。 

1994年2月--AMD员工开始迁往AMD在森尼韦尔的另外一个办公地点。 

1994年2月--Digital Equipment 公司成为Am486微处理器的组装合作伙伴。 

1994年3月10日--联邦法院陪审团裁决AMD拥有对287数学协处理器中的Intel微码的所有权。 

1994年5月1日--AMD庆祝创立25周年，并在森尼韦尔和奥斯丁分别邀请了Rod Stewart和Bruce Hornsby献艺。 

1995-1999 --从变革到超越 

AMD在这段时期的发展主要是通过提供越来越具竞争力的产品，不断地开发出对于大批量生产至关重要的制造和处理技术，以及加强与战略性合作伙伴的合作关系而实现的。在这段时期，与基础设施、软件、技术和OEM合作伙伴的合作关系非常重要，它使得AMD能够带领整个行业向创新的平台和产品发展，在市场中再次引入竞争。 

1995年，AMD和NexGen两家公司的高层主管首次会面，探讨了一个共同的梦想：创建一种能够在市场中再次引入竞争的微处理器系列。这些会谈促使AMD在1996年收购了NexGen公司，并成功地推出了AMD-K6? 处理器。AMD-K6处理器不仅实现了这些起点很高的目标， 而且可以充当一座桥梁，帮助AMD推出它的下一代AMD 速龙? 处理器系列。这标志着该公司的真正成功。 

AMD速龙 处理器在1999年的成功推出标志着AMD终于实现了自己的目标：设计和生产一款业界领先、自行开发、兼容Microsoft Windows的处理器。AMD首次推出了一款能够采用针对AMD处理器进行了专门优化的芯片组和主板、业界领先的处理器。AMD速龙 处理器将继续为该公司和整个行业创造很多新的记录，其中包括第一款达到历史性的1GHz（1000MHz）主频的处理器，这使得它成为了行业发展历史上最著名的处理器产品之一。AMD速龙 处理器和基于AMD速龙 处理器的系统已经获得了全球很多独立刊物和组织颁发的100多项著名大奖。 

在推出这款创新的产品系列的同时，该公司还具备了足够的生产能力，可以满足市场对于其产品的不断增长的需求。1995年，位于得克萨斯州奥斯丁的Fab 25顺利建成。在Fab 25建成之前，AMD已经为在德国德累斯顿建设它的下一个大型生产基地做好了充分的准备。与Motorola的战略性合作让AMD可以开发出基于铜互连、面向未来的处理器技术，从而让AMD成为了第一个能够利用铜互连技术开发兼容Microsoft Windows的处理器的公司。这种共同开发的处理技术将能够帮助AMD在Fab 30稳定地生产大批的AMD速龙 处理器。 

通过提供针对双运行闪存设备的行业标准，AMD继续保持着它在闪存技术领域的领先地位。闪存已经成为推动当时的技术繁荣的众多技术的重要组件。手提电话和互联网加大了市场对于闪存的需求，而且它的应用正在变得日益普遍。AMD范围广泛的闪存设备产品线当时已经能够满足手提电话、汽车导航系统、互联网设备、有线电视机顶盒、有线电缆调制解调器和很多其他应用的内存要求。 

通过多种可以为客户提供显着竞争优势的闪存和微处理器产品，能稳定生产大量产品、业界领先的全球性生产基地，以及面向未来、富有竞争力的产品和制造计划，AMD得以在成功地渡过一个繁荣时期之后，顺利地进入新世纪。 

历史回顾

1995--富士－AMD半导体有限公司（FASL）的联合生产基地开始动工。 

1995--Fab 25建成。 

1996--AMD收购NexGen。 

1996--AMD在德累斯顿动工修建Fab 30。 

1997--AMD推出AMD-K6处理器。 

1998--AMD在微处理器论坛上发布AMD速龙处理器（以前的代号为K7）。 

1998--AMD和Motorola宣布就开发铜互连技术的开发建立长期的伙伴关系。 

1999--AMD庆祝创立30周年。 

1999--AMD推出AMD速龙处理器，它是业界第一款支持Microsoft Windows计算的第七代处理器。 

2000---

有一件事是毋庸置疑的，那就是AMD将会继续秉持它过去所坚持的理念：来自竞争的驱动力，对客户的关注，创新的产品，以及了解和适应变革的能力。最重要的是，该公司的未来将由AMD员工塑造。他们的长期努力已经让AMD成为了一个成功的、传奇性的公司。

2000--AMD宣布Hector Ruiz被任命为公司总裁兼COO。 

2000--AMD日本分公司庆祝成立25周年。 

2000--AMD在第一季度的销售额首次超过了10亿美元，打破了公司的销售记录。 

2000--AMD的Dresden Fab 30开始首次供货。 

2001--AMD推出AMD 速龙? XP处理器。 

2001--AMD推出面向服务器和工作站的AMD 速龙 MP 双处理器。 

2002--AMD 和 UMC宣布建立全面的伙伴关系，共同拥有和管理一个位于新加坡的300-mm晶圆制造中心，并合作开发先进的处理技术设备。 

2002--AMD收购Alchemy Semiconductor，建立个人连接解决方案业务部门。 

2002--Hector Ruiz接替Jerry Sanders，担任AMD的首席执行官。 

2002--AMD推出第一款基于MirrorBit™ 架构的闪存设备。 

2003-AMD 推出面向服务器和工作站的AMD Opteron™(皓龙) 处理器 

2003-AMD 推出面向台式电脑 和笔记簿电脑的AMD 速龙™ 64处理器 

2003-AMD推出 AMD 速龙™ 64 FX处理器. 使基于AMD 速龙™ 64 FX处理器的系统能提供影院级计算性能.

2005-AMD推出AMD第一款双核Opteron处理器.

2006-AMD推出了最新的AM2接口.支持DDR2内存的64全系列位处理器。并首次在闪龙中集成了内存控制器。

2006-7月24日，美国纽约 ---- AMD公司与ATI公司宣布将进行合并，交易金额约为54亿美元。根据交易条款，AMD将以42亿美元现金和5700万股AMD普通股收购截止2006年7月21日发行的ATI公司全部的普通股。AMD将承受所有ATI公司的未偿期权和受限股票（RSUs）。

官方网站： http://www.amd.com/us-en/